[发明专利]半导体设备封装和其制造方法

说明书

提供了一种半导体设备封装和用于制造所述半导体设备封装的方法。所述半导体设备封装包含第一衬底、第二衬底和互连件。所述第二衬底布置在所述第一衬底上方并且具有开口。所述互连件穿过所述开口并且连接到所述第一衬底和所述第二衬底。

技术领域

本公开涉及一种半导体设备封装和其制造方法等。

背景技术

在典型的2.5D或3D堆叠模块中，中介层用于连接和支撑两块板。然而，由于不容易控制两块板之间的距离，或者堆叠模块可能具有翘曲问题，因此中介层可能无法适当地连接两块板。

发明内容

根据本公开的一个示例实施例，半导体设备封装包含第一衬底、第二衬底和互连件。所述第一衬底具有第一侧表面。所述第二衬底布置在所述第一衬底上方并且具有第一侧表面和开口，所述第一侧表面与所述第一衬底的所述第一侧表面共面。所述互连件穿过所述开口并且连接到所述第一衬底和所述第二衬底。从侧视图角度看，所述互连件与所述开口的侧表面重叠。

根据本公开的另一个示例实施例，半导体设备封装包含第一衬底、第二衬底和互连件。所述第一衬底具有第一表面和第一侧表面。所述第二衬底布置在所述第一衬底上方。进一步地，所述第二衬底具有第一表面、第二表面、第一侧表面以及第二侧表面，所述第一表面面向所述第一衬底的所述第一表面，所述第二表面与所述第二衬底的所述第一表面相对，所述第一侧表面与所述第一衬底的所述第一侧表面共面，从俯视图角度看，所述第二侧表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上。所述互连件连接到所述第一衬底和所述第二衬底并且邻近所述第二衬底的所述第二侧表面。从俯视图角度看，所述互连件与所述第一衬底的所述第一表面和所述第二衬底的所述第一表面重叠。

根据本公开的另一个示例实施例，制造半导体设备封装的方法包含：提供包括多个第一衬底的第一条带衬底；在所述第一条带衬底上方堆叠第二条带衬底，其中所述第二条带衬底包括多个第二衬底和至少一个开口；以及形成互连件，其中所述互连件连接所述第一条带衬底和所述第二条带衬底，并且穿过所述开口。

为了进一步理解本公开，提供了以下实施例以及说明以促进对本公开的理解；然而，提供附图仅作为参考和说明，并且不限制本公开的范围。

附图说明

图1是根据本公开的实施例的半导体设备封装的透视图。

图2A是根据本公开的实施例的半导体设备封装的俯视图。

图2B展示了沿图2A中的线X-X截取的横截面视图。

图3A是根据本公开的实施例的半导体设备封装的俯视图。

图3B展示了沿图3A中的线Y-Y截取的横截面视图。

图4A是根据本公开的实施例的半导体设备封装的俯视图。

图4B展示了沿图4A中的线Z-Z截取的横截面视图。

图5A、图5B、图5C、图5D、图5E、图5F、图5G、图5H、图5I和图5J展示了根据本公开的另一个实施例的制造半导体设备封装的方法。

图6A、图6B、图6C、图6D、图6E、图6F、图6G、图6H和图6I展示了根据本公开的另一个实施例的制造半导体设备封装的方法。

图7A、图7B、图7C、图7D、图7E、图7F、图7G、图7H、图7I、图7J和图7K展示了根据本公开的另一个实施例的制造半导体设备封装的方法。

图8A、图8B、图8C、图8D、图8E、图8F、图8G、图8H、图8I和图8J展示了根据本公开的另一个实施例的制造半导体设备封装的方法。

图9A、图9B、图9C、图9D、图9E、图9F、图9G、图9H、图9I、图9J和图9K展示了根据本公开的另一个实施例的制造半导体设备封装的方法。