[发明专利]半导体设备封装和其制造方法

权利要求书

1.一种半导体设备封装，其包括：

第一衬底，所述第一衬底具有第一侧表面；

第二衬底，所述第二衬底布置在所述第一衬底上方，其中所述第二衬底具有与所述第一衬底的所述第一侧表面共面的第一侧表面，并且其中所述第二衬底具有开口；以及

互连件，所述互连件穿过所述开口并连接到所述第一衬底和所述第二衬底，其中从侧视图角度看，所述互连件与所述开口的侧表面重叠。

2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括：包封料，所述包封料覆盖所述互连件、所述第一衬底以及所述第二衬底的第二侧表面。

3.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一衬底具有面向所述第二衬底的第一表面，并且其中从俯视图角度看，所述开口的第一侧表面和第二侧表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上。

4.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述开口具有第一侧表面和第二侧表面，所述第二侧表面连接到所述第一侧表面并且彼此不共面，并且其中从所述侧视图角度看，所述互连件与所述开口的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个侧表面重叠。

5.根据权利要求4所述的半导体设备封装，其中所述开口的所述第一侧表面和所述第二侧表面之一连接到所述第二衬底的所述第一侧表面。

6.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述互连件包含导线。

7.根据权利要求6所述的半导体设备封装，其中所述第一衬底具有面向所述第二衬底的第一表面，并且所述第二衬底具有背离所述第一衬底的第一表面，并且其中所述导线的第一端与所述第二衬底的所述第一表面接触并且所述导线的第二端与所述第一衬底的所述第一表面接触。

8.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述互连件包含从所述包封料的上表面延伸到所述第一衬底的导通孔。

9.根据权利要求8所述的半导体设备封装，其中所述导通孔与所述开口的所述第一侧表面和所述第二侧表面间隔开。

10.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述第一衬底具有面向所述第二衬底的第一表面，并且所述第二衬底具有面向所述第一衬底的第二表面，并且其中至少一个半导体设备安装在所述第一衬底的所述第一表面或所述第二衬底的所述第二表面上。

11.根据权利要求10所述的半导体设备封装，其中所述第二衬底具有背离所述第一衬底的第一表面，并且其中至少一个电子组件安装在所述第二衬底的所述第一表面上。

12.一种半导体设备封装，其包括：

第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和第一侧表面；

第二衬底，所述第二衬底布置在所述第一衬底上方，其中所述第二衬底具有第一表面、第二表面、第一侧表面以及第二侧表面，所述第一表面面向所述第一衬底的所述第一表面，所述第二表面与所述第二衬底的所述第一表面相对，所述第一侧表面与所述第一衬底的所述第一侧表面共面，从俯视图角度看，所述第二侧表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上；以及

互连件，所述互连件连接到所述第一衬底和所述第二衬底并且邻近所述第二衬底的所述第二侧表面，

其中从所述俯视图角度看，所述互连件与所述第一衬底的所述第一表面和所述第二衬底的所述第一表面重叠。

13.根据权利要求12所述的半导体设备封装，其进一步包括：包封料，所述包封料覆盖所述互连件、所述第一衬底的所述第一表面以及所述第二衬底的所述第一表面和所述第二表面。

14.根据权利要求12所述的半导体设备封装，其中所述互连件包含导线。