[发明专利]晶片生成装置在审
| 申请号： | 202110387862.4 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113539911A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 饭塚健太吕;山本凉兵 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 生成 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片生成装置，其从半导体锭生成晶片，其中，
该晶片生成装置具有：
搬送托盘，其具有收纳该半导体锭的锭收纳部和收纳从该半导体锭生成的晶片的晶片收纳部；
带式搬送机单元，其将该搬送托盘搬送至各加工机；
盒架，其与该搬送托盘对应地载置收纳晶片的盒；以及
转移单元，其将晶片从该搬送托盘的该晶片收纳部转移至该盒架所载置的该盒中，
在该搬送托盘上施加有识别标记，在与该搬送托盘对应的该盒架或该盒上施加有与该搬送托盘上所施加的识别标记相同的识别标记。
2.根据权利要求1所述的晶片生成装置，其中，
该识别标记是色彩、记号、文字、图形、花纹、图画中的任意标记或组合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
