[发明专利]一种半导体引线框架的叠装装置

说明书

本申请提供一种半导体引线框架的叠装装置，包括：第一直线机构，一端设有堆垛机构，另一端设有焊盘缓存机构，第一直线机构设有焊盘安装工位、第一组装工位、第二组装工位以及成品堆放工位，第一直线机构滑动设有转运板。堆垛机构设有四组旋转挡块，用于支撑焊盘，堆垛机构还设有一对举升板。第二直线机构对应第一组装工位设有第一出料工位、对应第二组装工位设有第二出料工位。第三直线机构设有底层框架吸盘，用于转移底层引线框架。旋转机构设有旋转吸盘用于承载顶层引线框架。第四直线机构设有顶层框架吸盘，用于将顶层引线框架从第二出料工位转移至旋转吸盘以及顶层引线框架重合在底层引线框架上。节省人力，提高生产效率。

技术领域

本发明属于半导体引线框架组装领域，尤其涉及一种半导体引线框架的叠装装置。

背景技术

半导体多数采用两片引线框架机型重叠，以形成封装体结构，现有的引线框架叠装装置多数采用流水线结构，利用焊盘沿输送线转移底层引线框架，然后粘接芯片，之后再叠装顶层引线框架，此种方式需要人工一块一块的放入装有引线框架的焊盘，然后将叠装好的引线框架与焊盘一起，一块一块的取出，生产效率较低，并且十分耗费人力。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种半导体引线框架的叠装装置，社偶遇焊盘缓存机构可以一次性放置多块空的焊盘，避免一块一块的放置，底层引线框架在组装之前已经完成了粘芯片的工作，本装置仅需完成对底层引线框架以及顶层引线框架的组装即可，装置还设置有堆垛机构，可自动将完成叠装的引线框架连通焊盘一起进行重叠堆垛，当堆垛到一定高度时，操作者可根据装置的提示，一次性将焊盘取出，节省了操作时间，从而提高生产效率，节省人力。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种半导体引线框架的叠装装置，包括：第一直线机构、堆垛机构、焊盘缓存机构、第二直线机构、第三直线机构、旋转机构以及第四直线机构。

第一直线机构，其一端设有堆垛机构，另一端设有焊盘缓存机构，所述第一直线机构从所述焊盘缓存机构一端向所述堆垛机构一端依次设有焊盘安装工位、第一组装工位、第二组装工位以及成品堆放工位，所述堆垛机构设于所述成品堆放工位上方，所述第一直线机构滑动设有运转板，所述运转板用于安装及转运焊盘，所述焊盘顶面用于承载底层引线框架。

堆垛机构设有四组旋转挡块，所述第一直线机构两侧各设有两组，用于支撑所述焊盘，所述旋转挡块后段设有转轴，转轴的轴线与所述第一直线机构平行，前段沿转轴的轴线方向投影视图为三角型结构，前段底面为斜面；当所述旋转挡块支撑所述焊盘时，所述旋转挡块的顶面处于水平状态，前段的底面倾斜朝向所述第一直线机构；所述堆垛机构还设有一对举升板，用于向上举升经所述运转板转移至所述堆垛机构下方的所述焊盘，所述第一直线机构两侧各设有一块所述举升板。

第二直线机构，与所述第一直线机构平行设置，所述第二直线机构对应所述第一组装工位设有第一出料工位、对应所述第二组装工位设有第二出料工位；

第三直线机构，设有底层框架吸盘，利用所述底层框架吸盘将底层引线框架从所述第一出料工位水平转移至第一组装工位。

旋转机构，设有旋转吸盘，所述旋转吸盘的转轴与所述第一直线机构平行，所述旋转吸盘顶面用于承载顶层引线框架，所述旋转吸盘利用真空吸附所述顶层引线框架。

第四直线机构，设有顶层框架吸盘，当所述旋转吸盘的顶面朝上时，利用所述顶层框架吸盘将顶层引线框架从所述第二出料工位水平转移至所述旋转吸盘的顶面；所述旋转吸盘绕转轴旋转180°之后，所述旋转吸盘的顶面朝下，并位于所述第二组装工位上方，此时顶层引线框架重合在底层引线框架上。

进一步的，所述旋转挡块顶面竖直向上开设有定位槽，所述焊盘底面对应所述定位槽均设有衬垫。

进一步的，所述举升板沿竖直方向设置，所述举升板的平面与所述运转板的移动方向平行，所述焊盘底面对应所述举升板开设有条形槽，所述条形槽的底部边沿均具有倒角。