[发明专利]一种半导体引线框架的叠装装置

权利要求书

1.一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于，包括：

第一直线机构（100），其一端设有堆垛机构（200），另一端设有焊盘缓存机构（300），所述第一直线机构（100）从所述焊盘缓存机构（300）一端向所述堆垛机构（200）一端依次设有焊盘安装工位（110）、第一组装工位（120）、第二组装工位（130）以及成品堆放工位（140），所述堆垛机构（200）设于所述成品堆放工位（140）上方，所述第一直线机构（100）滑动设有运转板（150），所述运转板（150）用于安装及转运焊盘（10），所述焊盘（10）顶面用于承载底层引线框架；

所述堆垛机构（200）设有四组旋转挡块（210），所述第一直线机构（100）两侧各设有两组，用于支撑所述焊盘（10），所述旋转挡块（210）后段设有转轴，转轴的轴线与所述第一直线机构（100）平行，前段沿转轴的轴线方向投影视图为三角型结构，前段底面为斜面；当所述旋转挡块（210）支撑所述焊盘（10）时，所述旋转挡块（210）的顶面处于水平状态，前段的底面倾斜朝向所述第一直线机构（100）；所述堆垛机构（200）还设有一对举升板（220），用于向上举升经所述运转板（150）转移至所述堆垛机构（200）下方的所述焊盘（10），所述第一直线机构（100）两侧各设有一块所述举升板（220）；

所述旋转挡块（210）顶面竖直向上开设有定位槽（211），所述焊盘（10）底面对应所述定位槽（211）均设有衬垫（11）；

所述堆垛机构（200）还包括一对连接杆（230），所述连接杆（230）设于所述第一直线机构（100）的两侧，并且均与所述第一直线机构（100）平行，所述连接杆（230）顶面沿长度方向加工有T型槽，每根所述连接杆（230）均滑动连接两根立柱（240），所述立柱（240）位于所述旋转挡块（210）的两侧，所述立柱（240）设于堆垛后的所述焊盘（10）的两侧；

第二直线机构（400），与所述第一直线机构（100）平行设置，所述第二直线机构（400）对应所述第一组装工位（120）设有第一出料工位（410）、对应所述第二组装工位（130）设有第二出料工位（420）；

第三直线机构（500），设有底层框架吸盘（520），利用所述底层框架吸盘（520）将底层引线框架从所述第一出料工位（410）水平转移至第一组装工位（120）；

旋转机构（600），设有旋转吸盘（610），所述旋转吸盘（610）的转轴与所述第一直线机构（100）平行，所述旋转吸盘（610）顶面用于承载顶层引线框架，所述旋转吸盘（610）利用真空吸附所述顶层引线框架；所述旋转机构（600）设有支撑杆（620），所述支撑杆（620）顶部设有矩形块（621），所述旋转吸盘（610）底面对应所述矩形块（621）加工有矩形槽（611），当所述旋转吸盘（610）旋转至顶面朝上的位置时，即放置顶层引线框架时，所述矩形块（621）嵌设于所述矩形槽（611）内，所述旋转吸盘（610）的底面与所述支撑杆（620）顶面接触；

第四直线机构（700），设有顶层框架吸盘（710），当所述旋转吸盘（610）的顶面朝上时，利用所述顶层框架吸盘（710）将顶层引线框架从所述第二出料工位（420）水平转移至所述旋转吸盘（610）的顶面；所述旋转吸盘（610）绕转轴旋转180°之后，所述旋转吸盘（610）的顶面朝下，并位于所述第二组装工位（130）上方，此时顶层引线框架重合在底层引线框架上；

焊盘安装机构（800），其包括第五直线机构（810）、第二直线电机（820）以及焊盘吸盘（830），所述第二直线电机（820）连接于所述第五直线机构（810），所述第二直线电机（820）在所述第五直线机构（810）上往复移动，移动方向与所述第一直线机构（100）平行；所述焊盘吸盘（830）连接于所述第二直线电机（820），所述焊盘吸盘（830）在所述第二直线电机（820）上沿竖直方向往复移动；利用所述焊盘安装机构（800）将所述焊盘（10）从所述焊盘缓存机构（300）转移安装至位于所述焊盘安装工位（110）的运转板（150）上，所述焊盘吸盘（830）采用真空吸管吸取焊盘（10）；

所述焊盘缓存机构（300）设有定位杆（310），所述定位杆（310）位于所述焊盘吸盘（830）从所述焊盘安装工位（110）向所述焊盘缓存机构（300）移动方向的末端，所述定位杆（310）与所述焊盘吸盘（830）的侧面接触，所述焊盘吸盘（830）的侧面对应所述定位杆（310）的位置加工有限位槽，所述焊盘吸盘（830）移动至所述焊盘缓存机构（300）上方时，所述定位杆（310）嵌设于所述限位槽内，所述定位杆（310）下段穿设有感应开关，用于检测焊盘（10）的在位信号，所述定位杆（310）与所述焊盘（10）的侧壁之间具有间隔。