[发明专利]显示器、显示器的制造工艺及具有该显示器的显示装置

说明书

本发明公开了一种显示器、显示器的制造工艺及具有该显示器的显示装置。该显示器包括：显示面板，所述显示面板具有：有效显示区和非显示区，所述有效显示区和所述非显示区位于所述显示面板的出光侧；邦定触点区，所述邦定触点区位于所述显示面板的非出光侧，所述邦定触点区用于邦定驱动芯片或用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示面板的正视投影方向至少部分地重合。根据本发明的显示器，通过将有效显示区和邦定触点区设置成在显示面板的正视投影方向至少部分地重合，可以实现显示面板的窄边框化。

技术领域

本发明涉及显示器技术领域，具体而言，涉及一种显示器、显示器的制造工艺及具有该显示器的显示装置。

背景技术

常规的平面显示器，有效显示区与邦定触点区位置为同侧，为实现该侧的显示器模组窄边框，需将该区域的附芯片薄膜部分，或驱动芯片和附芯片薄膜部分通过弯折的方式弯曲并固定至非显示面。此过程不可避免地会使附芯片薄膜产生弯折半径，该半径将导致显示模组非显示区域(边框)变宽，影响显示器的美观性。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种显示器，有利于实现窄边框化。

本发明还提出了一种具有上述显示器的制造工艺。

本发明又提出了一种具有上述显示器的显示装置。

根据本发明实施例的显示器包括：显示面板，所述显示面板具有：有效显示区和非显示区，所述有效显示区和所述非显示区位于所述显示面板的出光侧；邦定触点区，所述邦定触点区位于所述显示面板的非出光侧，所述邦定触点区用于邦定驱动芯片或用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示面板的正视投影方向至少部分地重合。

根据本发明实施例的显示器，通过将有效显示区和邦定触点区设置成在显示面板的正视投影方向至少部分地重合，可以实现显示面板的窄边框化。

根据本发明的一些实施例，所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示器的正视投影方向的重合区域的宽度大于等于0.1mm。

根据本发明的一些实施例，所述驱动芯片与所述显示面板之间设置有至少一个间隔层。

可选地，所述间隔层是高分子膜材间隔层或泡棉间隔层或金属间隔层。

可选地，所述间隔层的总厚度范围为0.025mm-5mm。

可选地，所述驱动芯片设置在所述间隔层的内部，或者，所述驱动芯片设置在所述间隔层的外部。

根据本发明的一些实施例，所述邦定触点区用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述附芯片薄膜具有弯折段，所述邦定触点区位于所述弯折段与所述显示面板之间。

根据本发明的一些实施例，所述邦定触点区用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜，所述驱动芯片设置在所述附芯片薄膜的朝向所述显示面板的一侧，或者，所述驱动芯片设置在所述附芯片薄膜的背离所述显示面板的一侧。

根据本发明的一些实施例，所述显示面板包括：依次设置的盖板层、偏光片层、发光器件层、驱动电路层和基板层，所述邦定触点区设置在所述基板层的背离所述驱动电路层的一侧，所述基板层上开设有基板层通孔，所述邦定触点区通过所述基板层通孔实现与所述驱动电路层电连接。

进一步地，所述基板层通孔内设置有金属连接段，所述邦定触点区具有一个或多个独立的邦定触点，所述金属连接段用于连接所述邦定触点与所述驱动电路层。

根据本发明的一些实施例，所述基板层包括：依次设置的第一基板层、第一隔断层、第二基板层；或者，所述基板层包括：依次设置的第一基板层、第一隔断层、第二基板层、第二隔断层；其中，所述第一基板层与所述驱动电路层相邻。