[发明专利]显示器、显示器的制造工艺及具有该显示器的显示装置有效
| 申请号: | 202110385082.6 | 申请日: | 2021-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN113112919B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
| 发明(设计)人: | 王浩然;张嵩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 欧阳高凤 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示器 制造 工艺 具有 显示装置 | ||
1.一种显示器,其特征在于,包括:显示面板,所述显示面板具有:
有效显示区和非显示区,所述有效显示区和所述非显示区位于所述显示面板的出光侧;
邦定触点区,所述邦定触点区位于所述显示面板的非出光侧,所述邦定触点区用于邦定驱动芯片或用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜,所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示面板的正视投影方向至少部分地重合。
2.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述有效显示区和所述邦定触点区在所述显示器的正视投影方向的重合区域的宽度大于等于0.1mm。
3.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述驱动芯片与所述显示面板之间设置有至少一个间隔层。
4.根据权利要求3所述的显示器,其特征在于,所述间隔层是高分子膜材间隔层或泡棉间隔层或金属间隔层。
5.根据权利要求3所述的显示器,其特征在于,所述间隔层的总厚度范围为0.025mm-5mm。
6.根据权利要求3所述的显示器,其特征在于,所述驱动芯片设置在所述间隔层的内部,或者,所述驱动芯片设置在所述间隔层的外部。
7.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述邦定触点区用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜,所述附芯片薄膜具有弯折段,所述邦定触点区位于所述弯折段与所述显示面板之间。
8.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述邦定触点区用于邦定连接有驱动芯片的附芯片薄膜,所述驱动芯片设置在所述附芯片薄膜的朝向所述显示面板的一侧,或者,所述驱动芯片设置在所述附芯片薄膜的背离所述显示面板的一侧。
9.根据权利要求1所述的显示器,其特征在于,所述显示面板包括:依次设置的盖板层、偏光片层、发光器件层、驱动电路层和基板层,所述邦定触点区设置在所述基板层的背离所述驱动电路层的一侧,所述基板层上开设有基板层通孔,所述邦定触点区通过所述基板层通孔实现与所述驱动电路层电连接。
10.根据权利要求9所述的显示器,其特征在于,所述基板层通孔内设置有金属连接段,所述邦定触点区具有一个或多个独立的邦定触点,所述金属连接段用于连接所述邦定触点与所述驱动电路层。
11.根据权利要求9所述的显示器,其特征在于,所述基板层包括:依次设置的第一基板层、第一隔断层、第二基板层;或者,所述基板层包括:依次设置的第一基板层、第一隔断层、第二基板层、第二隔断层;其中,所述第一基板层与所述驱动电路层相邻。
12.一种权利要求9-11中任一项所述的显示器的制造工艺,其特征在于,包括:
在玻璃基板上铺设所述邦定触点区;
在所述邦定触点区上铺设所述基板层;
在所述基板层上开设所述基板层通孔;
在所述基板层通孔内设置金属连接段,所述金属连接段连接所述邦定触点;
在所述基板层上铺设所述驱动电路层,所述驱动电路层连接所述金属连接段;
在所述驱动电路层上铺设所述发光器件层;
将所述玻璃基板剥离;
在所述发光器件层上铺设所述偏光片层;
在所述偏光片层上铺设所述盖板层。
13.根据权利要求12所述的显示器的制造工艺,其特征在于,所述在玻璃基板上铺设所述邦定触点区,包括:在玻璃基板上铺设牺牲层,在所述牺牲层上铺设所述邦定触点区。
14.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-11中任一项所述的显示器。
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