[发明专利]一种提高开孔对准度的方法和多层PCB板

说明书

本发明涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种提高开孔对准度的方法和多层PCB板，提高开孔对准度的方法包括如下步骤：S1、在每层PCB板均设置通孔对位靶标，在竖直方向上每层PCB板上的通孔对位靶标均相对设置，确定盲孔的孔底对应的PCB板的层别和开设盲孔经过的PCB板的层别，盲孔的孔底对应的PCB板和开设盲孔经过的PCB板上均设置盲孔对位靶标，在竖直方向上每层PCB板上的盲孔对位靶标均相对设置，其他未开设盲孔的PCB板上不设置盲孔对位靶标；S2、将多层PCB板压合形成母板；S3、依据通孔对位靶标在母板上加工通孔，依据盲孔对位靶标在所述母板上加工盲孔。本发明能够提高在多层PCB板上开设盲孔和通孔的精度。

技术领域

本发明涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种提高开孔对准度的方法和多层PCB板。

背景技术

随着电子技术的发展，PCB板在生产生活中得到广泛应用。其中，常规的多层PCB板对位开通孔，采用各层PCB板的靶位取中心的方式，这种做法可以在多层板层间存在尺寸和位置偏差下确定到比较合适的通孔孔位，但在利用镭射机台对多层PCB板上开盲孔时，只需要镭射到盲孔的孔底对应的PCB板所在层即可，在采用开通孔采用各层PCB板的靶位时，未开有盲孔的PCB板的靶位会影响盲孔的开设精度，从而导致开设的盲孔出现偏差，无法满足要求。

因此，需要一种提高开孔对准度的方法和多层PCB板来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高开孔对准度的方法和多层PCB板，能够提高在多层PCB板上开设盲孔和通孔的精度。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种提高开孔对准度的方法，包括如下步骤：

S1、在每层PCB板均设置通孔对位靶标，在竖直方向上每层所述PCB板上的所述通孔对位靶标均相对设置，确定盲孔的孔底对应的所述PCB板的层别和开设所述盲孔经过的所述PCB板的层别，所述盲孔的孔底对应的所述PCB板和开设所述盲孔经过的所述PCB板上均设置盲孔对位靶标，在竖直方向上每层所述PCB板上的所述盲孔对位靶标均相对设置，其他未开设所述盲孔的所述PCB板上不设置盲孔对位靶标，在未开有所述盲孔的所述PCB板上进行套空处理，所述PCB板上的套空处理区域与所述盲孔对位靶标相对设置，在未开有所述盲孔的所述PCB板上进行套空处理为将所述套空处理区域中的铜蚀刻去除；

S2、将多层所述PCB板压合形成母板；

S3、依据所述通孔对位靶标在所述母板上加工所述通孔，依据所述盲孔对位靶标在所述母板上加工所述盲孔。

进一步地，所述步骤S1中，所述通孔对应靶标为在每层所述PCB板蚀刻出的设定图案。

进一步地，所述步骤S1中，所述盲孔对应靶标为在对应的所述PCB板蚀刻出的设定图案。

进一步地，所述通孔对位靶标为四角对位靶标或者三角对位靶标。

进一步地，所述盲孔对位靶标为四角对位靶标或者三角对位靶标。

进一步地，利用镭射机根据所述盲孔对位靶标在所述母板上加工所述盲孔，利用钻机根据所述通孔对位靶标在所述母板上加工所述通孔。

一种多层PCB板，使用如上所述的提高开孔对准度的方法在多层PCB板上开设通孔和盲孔。

本发明的有益效果：