[发明专利]晶片承载结构和料盘

说明书

本发明涉及半导体设备技术领域，公开了一种晶片承载结构和料盘。晶片承载结构包括：粘接层和承载层，所述粘接层成型于所述承载层上，所述粘接层用于粘接晶片，所述承载层的延伸率的取值范围为0％至5％。利用本发明实施例提供的晶片承载结构，通过粘接层对晶片进行粘接，在转移晶片承载结构时，晶片承载结构上的晶片不容易发生位移，且在后续将目标晶片从晶片承载结构上剥离时，可以仅针对目标晶片进行剥离，而不会影响到其他不需要剥离的晶片。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶片承载结构和料盘。

背景技术

固晶即通过胶体(对于LED来说，胶体一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

在固晶过程中，将粘覆有多个晶片的晶片承载结构的外周缘通过子母环进行固定，从而形成料盘，然后将料盘放入料仓中进行固晶操作。现有技术中的晶片承载结构一般采用蓝膜制成，即采用蓝宝石制备而成。

但是由于蓝膜具有一定的延展性，将多个晶片从一个料盘转移至另一个料盘的过程中，粘覆有晶片的蓝膜会被拉伸而产生形变，这样会导致多个晶片之间产生位移，进而改变晶片之间的排布位置，从而影响晶片的性能。

发明内容

为了解决相关技术中的晶片承载结构容易发生形变导致多个晶片之间发生位移的技术问题，本发明提供了一种晶片承载结构和料盘。

第一方面，本发明提供了一种晶片承载结构，包括：粘接层和承载层，所述粘接层成型于所述承载层上，所述粘接层用于粘接晶片，所述承载层的延伸率的取值范围为0％至5％。

可选地，所述承载层包括PET膜。

可选地，所述承载层的透光率的取值范围为96％至100％，且所述粘接层的透光率的取值范围为75％至100％。

可选地，所述粘接层包括紫外线失粘剂。

可选地，所述紫外线失粘剂的粘性的取值范围为50g至1500g。

第二方面，本发明提供了一种料盘，包括：支撑件和上树的晶片承载结构，所述支撑件上开设有通孔，所述晶片承载结构覆盖所述通孔。

可选地，所述支撑件包括金属材料支撑件、高分子材料支撑件、陶瓷材料支撑件、玻璃材料支撑件或复合材料支撑件中的一种或多种。

可选地，所述支撑件的厚度介于1mm至10mm之间。

可选地，所述通孔包括直线段和圆弧段，所述圆弧段与所述直线段首尾连接，所述晶片承载结构覆盖所述直线段和所述圆弧段。

可选地，所述支撑件的外部轮廓为矩形，所述直线段与所述支撑件的一条侧边平行。

本发明实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本发明实施例提供的晶片承载结构和料盘，晶片承载结构包括：粘接层和承载层，所述粘接层成型于所述承载层上，所述粘接层用于粘接晶片，所述承载层的延伸率的取值范围为0％至2％。利用粘接层粘住晶片后，在将一个晶片承载结构上的晶片转移至另一个晶片承载结构的过程中，多个晶片之间不容易发生位移；且在后续将晶片从晶片承载结构上剥离时，剥离的目标晶片时不会影响到非目标晶片。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图中：