[发明专利]一种内花键产品热处理控制方法

权利要求书

1.一种内花键产品热处理控制方法，包括内花键产品（1）和热处理工装（2），所述内花键产品（1）包括薄端（11）和厚端（12），所述厚端（12）的壁厚大于所述薄端（11）的壁厚，其特征在于：

所述热处理工装（2）包括底板（22），所述底板（22）包括多个支杆（23），多个所述支杆（23）的连接点设置有定位柱（21），所述定位柱（21）套接有定位套管（3），所述定位套管（3）与所述内花键产品（1）内壁间隙配合，所述定位柱（21）与定位套管（3）围成过油孔隙（4），两个相邻的所述支杆（23）围成的空间与所述过油孔隙（4）连通；

所述控制方法包括以下步骤：

S1，将两个所述内花键产品（1）叠放在所述定位套管（3）上，并使两个所述内花键产品（1）的薄端（11）相接；

S2，对内花键产品（1）进行热处理；

S21，在所述内花键产品（1）和所述定位套管（3）之间的间隙中充入渗碳气体；

S22，在所述过油孔隙（4）中充入淬火介质。

2.根据权利要求1所述的一种内花键产品热处理控制方法，其特征在于：所述定位套管（3）的壁厚为2.5mm。

3. 根据权利要求1所述的一种内花键产品热处理控制方法，其特征在于：所述定位套管（3）和所述内花键产品（1）内壁的间隙为0.4~0.5 mm。

4.根据权利要求1所述的一种内花键产品热处理控制方法，其特征在于：所述定位柱（21）为三棱柱。