[发明专利]叠层体

说明书

本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

本申请是中国申请号为201680058141.6、发明名称为“叠层体”且申请日为2016年9月29日的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及包括绝缘树脂层及金属箔或包括绝缘树脂层及金属板的叠层体。

背景技术

已知有在绝缘树脂层的单面或双面叠层有金属箔或金属板的叠层体。这样的叠层体在例如发光二极管(LED)装置、功率半导体等发热设备、以及包含该发热设备的组件等中，用于抑制使用时的温度上升。

在下述专利文献1中公开有具备绝缘树脂层、及在绝缘树脂层的两面一体化的铜箔或铜板的叠层板。上述绝缘树脂层的导热率为4W/m·K以上。在上述绝缘树脂层的两面一体化的上述铜箔或铜板这两者的总厚度为600μm以上。

另外，在下述专利文献2中公开有具备陶瓷基板、及经由银-铜系钎料层接合在陶瓷基板的两面的金属板的叠层体。在该叠层体中，在2个金属板之间配置有陶瓷基板而不是绝缘树脂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-76263号公报

专利文献2：日本特开2014-118310号公报

发明内容

发明所要解决的问题

关于专利文献1中所记载的叠层体，无法降低热阻，或无法抑制冷热循环后的剥离。专利文献1的实施例及比较例中所示的所有叠层体都没有实现充分低的热阻与冷热循环后的充分优异的抗剥离性这两者。

另外，如专利文献2中所记载，若使用陶瓷基板，则由于陶瓷基板的线膨胀率相当低，因此存在冷热循环后容易产生剥离的问题。

本发明的目的在于，提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。

解决问题的方法

在本发明的广泛方面中，提供一种叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层的线膨胀率与上述第一金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下，上述绝缘树脂层的线膨胀率与上述第二金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下。

在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述绝缘树脂层在25℃下的弹性模量为1GPa以上、50GPa以下。

在本发明的叠层体的某一特定方面中，上述第一金属材料的侧面随着朝向与上述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。