[发明专利]叠层体

权利要求书

1.一种叠层体，其包括：

绝缘树脂层；

第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及

第二金属材料，其为金属箔或金属板，

所述第一金属材料叠层于所述绝缘树脂层的第一表面，并且，所述第二金属材料叠层于所述绝缘树脂层的与所述第一表面相反的第二表面，

所述第一金属材料为电路，

所述第二金属材料为电路，

所述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，

所述第一金属材料与所述第二金属材料的总厚度为400μm以上，

所述第一金属材料的厚度与所述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，

所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。

2.根据权利要求1所述的叠层体，其中，

所述绝缘树脂层的线膨胀率与所述第一金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下，

所述绝缘树脂层的线膨胀率与所述第二金属材料的线膨胀率之比为0.5以上、2以下。

3.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层在25℃下的弹性模量为1GPa以上、50GPa以下。

4.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述第一金属材料的侧面随着朝向与所述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。

5.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述第二金属材料的侧面随着朝向与所述绝缘树脂层侧相反的表面侧而向内侧倾斜。

6.根据权利要求1或2所述的叠层体，

其存在未叠层所述第一金属材料的绝缘树脂层部分，

所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra为2μm以下，且所述第一金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上。

7.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于所述第一金属材料的所述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比为0.8以上且小于1.0。

8.根据权利要求1或2所述的叠层体，

其存在未叠层所述第二金属材料的绝缘树脂层部分，

所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的表面的算术平均粗糙度Ra为2μm以下，且所述第二金属材料的绝缘树脂层侧的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上。

9.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述第二金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的表面的表面积相对于所述第二金属材料的所述绝缘树脂层侧的表面的表面积之比为0.8以下。

10.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层的玻璃化转变温度为150℃以上。

11.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层不是预浸料。

12.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，

所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露，或者，

在所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面叠层有保护膜。

13.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述第一金属材料的与所述绝缘树脂层侧相反的一侧的表面外露。

14.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层含有无机填料。

15.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层的材料包含具有芳香族骨架的固化性化合物。

16.根据权利要求1或2所述的叠层体，其中，所述绝缘树脂层的材料包含具有2个以上的环状醚基的固化性化合物。