[发明专利]导热胶、电化学装置、电子装置及电化学装置的封装方法

权利要求书

1.一种导热胶，其特征在于，所述导热胶包括第一组分和第二组分混合后固化形成的第一部分；

固化前，所述第一组分包括质量份数为50～70份的环氧树脂、10～20份的第一活性单体、3～5份的自由基引发剂以及10～30份的导热填料；

固化前，所述第二组分包括质量份数为30～50份的聚氨酯改性丙烯酸树脂、8～15份的第二活性单体、20～30份的环氧树脂固化剂以及17～25份的导热填料。

2.根据权利要求1所述的导热胶，其特征在于，用于形成所述聚氨酯改性丙烯酸树脂的预聚物包括聚氨酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯混合物、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和芳香族聚氨酯丙烯酸酯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述第二组分还包括质量份数为10～13份的固化促进剂。

4.根据权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述第二组分还包括质量份数为1～2份的抗氧剂。

5.根据权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述第一组分还包括质量份数为1～2份的消泡剂。

6.根据权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述环氧树脂选自间苯二酚双缩水甘油醚、均苯三酚三缩水甘油、双间苯二酚缩醛四缩水甘油醚、对胺基苯酚环氧树脂、三缩水甘油基对氨基苯酚、对羟基苯甲酸环氧树脂、海因环氧树脂、二氧化双环戊二烯、H-71环氧树脂、环氧值为0.14～0.56的双酚A型固态环氧树脂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述环氧树脂固化剂选自三乙烯四胺、四乙烯五胺、二丙烯三胺、二甲氨基丙胺、3-二乙氨基丙胺、三甲基六亚甲基二胺、已二胺改性物以及二亚乙基三胺中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的导热胶，其特征在于，用于形成聚氨酯改性丙烯酸树脂的预聚物选自聚氨酯丙烯酸酯、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和芳香族聚氨酯丙烯酸酯中的至少一种；所述聚氨酯丙烯酸酯官能度在2-4之间。

9.根据权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述第一活性单体与所述第二活性单体均选自丙烯酸异冰片酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、乙氧化苯氧基丙烯酸酯、3,3,5-三甲基环己基丙烯酸酯、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、四氢化糠基丙烯酸酯、乙氧化1,6-己二醇二丙烯酸酯、丙烯酸月桂酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二缩三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇类二丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯、三缩四乙二醇二丙烯酸酯、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯、4-羟丁基乙烯基醚和二乙二醇二乙烯基醚中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述第一组分与所述第二组分的质量比为0.8-1.5:1。

11.一种电化学装置，其特征在于，所述电化学装置包括：

电芯，所述电芯包括电极组件、包装袋和极耳，所述电极组件容置于所述包装袋中，所述极耳电连接于所述电极组件；

电路板组件，所述电路板组件位于所述包装袋外，所述电路板组件连接于所述极耳；以及

导热胶，所述导热胶设置于所述电路板组件和/或外露于所述包装袋的所述极耳的表面。

12.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求10所述的电化学装置。