[发明专利]一种芯片高效输送装置

说明书

本发明涉及芯片技术领域，尤其是一种芯片高效输送装置，包括两个输送单元，输送单元中的驱动机构驱动滑台气缸和滑块一起沿水平导轨移动，真空仓板安装在滑台气缸的滑台上，板块安装在真空仓板上，板块上开设多个用来放置芯片的凹槽，真空仓板内部真空通道和外界真空泵相连，凹槽槽底开设的通孔一和真空通道连通，凹槽槽底开设的通孔二和真空仓板上开设的通孔三相连通，破真空固定块中压缩空气通道和气泵连通，破真空固定块的上表面开设通孔四，通孔四和压缩空气通道连通，板块能够随滑块移动至不同位置使得通孔四和不同凹槽的通孔二相对，本申请能够有效提高芯片的输送效率，且输送过程中不会对芯片造成损坏。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其是一种芯片高效输送装置。

背景技术

集成电路转盘式高速测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。其中芯片搬运是完成芯片高速测试分选的关键。

现有技术中，芯片输送主要通过振盘方式以及单工位输送方式，振动输送过程中由于芯片与芯片之间有碰撞，造成芯片损坏问题；单工位输送在效率上跟不上高速分选设备要求。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种芯片高效输送装置，能够有效提高芯片的输送效率，且输送过程中不会对芯片造成损坏。

本发明所采用的技术方案如下：一种芯片高效输送装置，包括两个输送单元，输送单元包括驱动机构、水平导轨、滑块、滑台气缸、真空仓板、板块和破真空固定块，滑台气缸通过安装板架和滑块固定相连，滑块和水平导轨相配合，驱动机构驱动滑台气缸和滑块一起沿水平导轨移动，真空仓板安装在滑台气缸的滑台上，板块安装在真空仓板上，板块上开设多个用来放置芯片的凹槽，凹槽的槽口朝上布置，真空仓板的内部开设真空通道，真空通道通过气管接头一和外界真空泵相连，凹槽的槽底开设通孔一，通孔一和真空通道连通，凹槽的槽底开设通孔二，和通孔二相对的真空仓板上开设通孔三，通孔二和通孔三相连通，破真空固定块中开设压缩空气通道，压缩空气通道通过气管接头二和气泵连通，破真空固定块的上表面开设通孔四，通孔四和压缩空气通道连通，板块能够随滑块移动至不同位置使得通孔四和不同凹槽的通孔二相对且相对时通孔二、通孔三布置在通孔四的上方，滑台气缸能够带动真空仓板靠近或远离破真空固定块，两个输送单元的水平导轨分别安装在立式支撑板的两侧板面上，两个输送单元共用一个破真空固定块。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述驱动机构包括电机和传送带，电机驱动传送带动作，传送带布置在水平导轨的下方，水平导轨为直线导轨，传送带的传动方向和水平导轨的长度方向平行，安装板架的下方通过螺钉连接夹板，安装板架和夹板将传送带的带面夹持实现三者的固定连接，传送带移动时，通过安装板架带动滑块沿水平导轨移动。

所述滑台气缸的滑台台面水平布置，真空仓板、板块均水平布置，滑台气缸的滑台移动方向和水平导轨的长度方向垂直，破真空固定块布置在支撑板的上方。

每个凹槽中的通孔一为两个，所有凹槽中通孔一排成两排，板块的下表面开设两个相平行的条形槽，其中一排通孔一开设在其中一个条形槽中，另外一排通孔一开设在另一个条形槽中，通孔二布置在两个条形槽之间，真空仓板的上板面开设腰型槽，腰型槽的长度方向和条形槽的宽度方向一致，腰型槽和两个条形槽连通，腰型槽的槽底通过通道一和气管接头一连通。

所述支撑板的上部一端为上料处，支撑板的上部一端处固定两个接近开关，两个接近开关分别用来控制两个输送单元的滑块的停止位置，支撑板的上部另一端为下料处，破真空固定块布置在支撑板的上部另一端的上方，所述上料处的每个水平导轨的一侧均通过支架安装有用于检测凹槽内是否有芯片的传感器，所有凹槽沿水平导轨的长度方向排成一排，板块的上表面开设多个条形的检测通道，每个凹槽对应有一个检测通道，检测通道的长度方向和水平导轨的长度方向垂直，检测通道的两端延伸到板块的两侧边缘，检测通道穿过凹槽，传感器的信号穿过检测通道检测凹槽内是否有芯片。