[发明专利]一种化学气相沉积装置

权利要求书

1.一种化学气相沉积装置，其特征在于，包括反应腔室，所述反应腔室的顶部设有第一进气管路，所述第一进气管路内部设有第二进气管路；所述第一进气管路用于通入反应气体，所述第二进气管路用于通入清洗气体；

所述第二进气管路的出口端设有一分流盘，所述分流盘位于所述反应腔室内，所述分流盘上设有一个第一通孔和多个第二通孔，所述第二进气管路的出口与所述第一通孔对应，所述第一进气管路的出口与所述多个第二通孔对应；

所述分流盘与所述第二进气管路通过一连接管可拆卸连接，所述第二进气管路的出口端形成有凹槽，所述连接管通过至少一个密封圈与所述凹槽连接，所述连接管为导通所述第二进气管路和所述第一通孔的空心管；

其中，所述分流盘的边缘设置有多个螺孔，所述分流盘还通过多个螺栓与所述反应腔室的顶部固定连接，通过调节所述螺栓与所述分流盘之间的螺接距离来调整反应气体的水平扩散路径，从而调整反应气体的扩散速率。

2.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述第二进气管路与所述第一进气管路为同心环管路。

3.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述分流盘与所述反应腔室的顶部连接。

4.如权利要求3所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述分流盘与所述反应腔室的顶部之间形成有多个出气通道。

5.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述第二进气管路的半径大于0，且小于或者等于5厘米。

6.如权利要求5所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述第一进气管路的半径大于所述第二进气管路的半径，且小于或者等于20厘米。

7.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述多个第二通孔等间距分布。