[发明专利]中框的制备方法及电子设备中框

说明书

本发明提供了一种中框的制备方法和电子设备中框，方法包括：提供若干铝条；将若干铝条间隔设置围成带有缝隙矩形的边框；CNC加工边框的外周面以在缝隙两侧的铝条上形成凹槽，并镭雕凹槽以在凹槽内侧形成凹凸结构；将镭雕后的边框通过压铸处理工艺将熔融铝液注入并充满压铸模具，部分熔融铝液固化形成与铝条一体成型的中板，剩余熔融铝液填充至缝隙和凹槽中并固化形成填充铝材，填充铝材将若干铝条串接在一起且与中板一体成型；CNC加工去除缝隙内以及缝隙两侧的铝条多余部分，剩余填充铝材在边框的外侧固持缝隙和两侧铝条。通过上述方法，本发明在外侧增加填充铝材机械性结构相互结合同时起到相互锁住功能，避免后续加工出现断裂分离的情况。

技术领域

本发明涉及电子产品加工技术领域，特别是涉及一种中框的制备方法及电子设备中框。

背景技术

为实现移动终端顺利接收和发送信息，移动终端的中框上设置有天线隔断形成的缝隙，将天线模块固定于内部且与中框的缝隙处相对设置以实现与中框的缝隙耦合馈电。而在中框和天线制备的过程中，通常是镭雕中框内周面，形成凹凸结构，然后再将外框铝条放到压铸模具里进行压铸成型，让压铸铝熔液灌注后填充，使外框铝条通过凹凸结构与压铸铝产生结合连接铝条和缝隙；但是，由于后续加工中通常会在缝隙周围的铝预留一定空余，以安置天线模组，因此后续加工常常会去除缝隙周围多余部分，前期的凹凸结构在加工后就与中间的压铸铝分离开来，凹凸结构连接支撑功能失效，此过程中缝隙之间的压铸铝也变的单薄，没有办法起到支撑两侧框体，于是中框自缝隙出现两侧断裂的情况。

具体请参阅图1-3，图1为现有技术中铝条形成的边框结构示意图，图2为图1边框压铸后的结构示意图，图3为图2压铸后边框CNC加工结构示意图。两个铝条11间隔围设形成边框，且铝条内侧通过镭雕之后形成凹凸结构13；两个铝条之间缝隙12用作于终端的天线的一部分，经过压铸后形成图2结构，压铸铝15与两个铝条11连接，边框内部填充的部分压铸铝形成中板14，另外中板14在缝隙周围的铝条留有一定余量即镂空部16用于容设天线模组，同时另一部分压铸铝还填充缝隙12，缝隙内的压铸铝15与中板14一体成型，且中板14与铝条11内侧的凹凸结构13连结，使得缝隙12中的压铸铝通过中板14和凹凸结构13连接两侧铝条11；但是由于后续CNC加工后，去除缝隙12周围铝条11的部分结构、以及缝隙12内的部分压铸铝和中板14与铝条11之间连接的部分结构，且缝隙内的压铸铝15的厚度只有0.6MM宽的连接面积，使得大大减弱了缝隙12周围铝条11与中板14的连接，同时也减弱了缝隙12两侧铝条11之间的连接，这时就很容易出现自缝隙12处边框出现断裂的情况。

鉴于此，亟需提供一种新的中框的制备方法及电子设备中框以解决以上存在的问题。

发明内容

基于此，本发明提供一种中框的制备方法，保证后续CNC加工后边框仍能有机械支撑力，避免出现边框断裂分离的情况。

本发明提供了一种中框的制备方法，包括步骤：

提供若干铝条；

将所述若干铝条间隔设置围成带有缝隙矩形的边框；

CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，并镭雕所述凹槽以在所述凹槽内侧形成凹凸结构；

将镭雕后的边框置于压铸模具内，通过压铸处理工艺将熔融铝液注入并充满所述压铸模具的型腔，其中部分熔融铝液固化形成与所述铝条一体成型的中板，剩余部分熔融铝液填充至所述缝隙和凹槽中并固化形成填充铝材，所述填充铝材将若干所述铝条串接在一起且与所述中板一体成型；

CNC加工所述缝隙内的部分填充铝材以及所述缝隙两侧的铝条与所述中板连接处以去除多余部分，剩余所述填充铝材在所述边框的外侧固持所述缝隙和所述缝隙两侧的铝条。

在一个优选的实施条件中，所述CNC加工所述边框的外周面以在所述缝隙两侧的铝条上形成凹槽，包括：