[发明专利]能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包装结构在审
申请号: | 202110370670.2 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN112960276A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 席云福;席荣华 | 申请(专利权)人: | 瑞格思(广州)包装科技有限公司 |
主分类号: | B65D65/40 | 分类号: | B65D65/40;B65D65/46;B65D65/38;B32B27/36;B32B27/10;B32B27/06;B32B29/00;B32B33/00;B32B7/12;B32B37/12;C23C14/20;C23C14/24 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 张瑞 |
地址: | 510000 广东省广州市天河区中山大道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 降解 阻隔 薄膜 加工 方法 包装 结构 | ||
本发明提供了一种能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包装结构,涉及食品包材技术领域,主要目的是解决现有技术中存在的可降解包材阻隔性差的技术问题,同时提供一种具有较好的阻隔性能的可降解薄膜。该能降解的高阻隔性薄膜包括基层和阻隔层,所述基层和所述阻隔层之间设置有第一粘合层,所述基层和所述阻隔层能通过所述第一粘合层贴合在一起;所述阻隔层包括可热封的降解层和依附在所述降解层的至少一侧的阻隔质,所述降解层由可降解材料制成,所述阻隔层为真空蒸镀金属薄膜;所述基层由纸质材料或降解薄膜制成。
技术领域
本发明涉及食品包材技术领域,尤其是涉及一种能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包装结构。
背景技术
在加工食品包装时,出于对食品保护的考虑,需要包装袋具有较好的阻水、阻氧性能。传统的由双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)加工而成的包装袋阻隔性能较差。为了进一步提高其阻隔性能,需要在包装袋中部夹设铝箔。铝箔材料虽然具有较好的阻隔性,但是当其应用于食品包装时,会因为难以回收导致污染环境。而传统的可降解薄膜因为其可降解属性,其阻隔性较差,难以较好的实现对食品的阻隔保护。
为了解决上述问题,需要研发一种既有较好的降解性能、同时又具有较好的阻隔性的薄膜包材以及配套的加工方法、使用该包材加工而成的包装结构。
发明内容
本发明的目的在于提供能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包装结构,以解决现有技术中存在的可降解包材阻隔性差的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:
本发明提供的能降解的高阻隔性薄膜加工方法,包括以下步骤:
S1:通过真空蒸镀的方式将由金属制成的阻隔质附着在可降解的降解层的至少一侧形成阻隔层;
S2:在所述阻隔层的外侧粘贴基层,所述基层由纸质材料或可降解材料制成。
作为本发明的进一步改进,所述降解层由聚乳酸材料制成。
作为本发明的进一步改进,所述阻隔层远离所述基层的另一侧固定有热封层,所述热封层的热封强度大于所述阻隔层的热封强度。
本发明还提供了一种能降解的高阻隔性薄膜,包括上述基层和阻隔层,所述基层和所述阻隔层之间设置有第一粘合层,所述基层和所述阻隔层能通过所述第一粘合层贴合在一起;所述阻隔层包括降解层和依附在所述降解层的至少一侧的阻隔质,所述降解层由可降解材料制成,所述阻隔质由金属材料制成;所述基层由纸质材料或可降解材料制成。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
作为本发明的进一步改进,所述降解层由聚乳酸材料制成,所述阻隔质由铝制成且铝通过镀膜的方式固定在所述降解层的一侧。
作为本发明的进一步改进,该薄膜还包括热封层,所述热封层的热封强度大于所述阻隔层的热封强度;所述热封层通过第二粘合层固定在所述阻隔层的另一侧,此时所述阻隔层位于所述基层和所述热封层之间。
发明。
作为本发明的进一步改进,所述阻隔层的厚度为10~100μm。
作为本发明的进一步改进,所述热封层的厚度为10~100μm。
作为本发明的进一步改进,所述阻隔质的厚度为320~480埃米。
作为本发明的进一步改进,该薄膜上还设置有印刷层,所述印刷层由涂料通过喷涂的方式涂布在所述基层的至少部分表面。
作为本发明的进一步改进,所述第一粘合层和所述第二粘合层由包括聚氨酯树脂、聚碳酸酯树脂和硅酸凝胶中的至少一种制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞格思(广州)包装科技有限公司,未经瑞格思(广州)包装科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110370670.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。