[发明专利]能降解的高阻隔性薄膜、加工方法及包装结构在审
| 申请号： | 202110370670.2 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112960276A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 席云福;席荣华 | 申请（专利权）人： | 瑞格思（广州）包装科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D65/40 | 分类号： | B65D65/40;B65D65/46;B65D65/38;B32B27/36;B32B27/10;B32B27/06;B32B29/00;B32B33/00;B32B7/12;B32B37/12;C23C14/20;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 张瑞 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河区中山大道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 降解 阻隔 薄膜 加工 方法 包装 结构 | ||
1.能降解的高阻隔性薄膜加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：通过真空蒸镀的方式将由金属制成的阻隔质附着在可降解的降解层的至少一侧形成阻隔层；
S2：在所述阻隔层的外侧粘贴基层，所述基层由纸质材料或可降解材料制成。
2.根据权利要求1所述的能降解的高阻隔性薄膜加工方法，其特征在于，所述降解层由聚乳酸材料制成。
3.根据权利要求1所述的能降解的高阻隔性薄膜加工方法，其特征在于，所述阻隔层远离所述基层的另一侧固定有热封层，所述热封层的热封强度大于所述阻隔层的热封强度。
4.一种能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，采用权利要求1-8中任一项所述的能降解的高阻隔性薄膜加工方法制成的薄膜包括基层(1)和阻隔层(2)，所述基层(1)和所述阻隔层(2)之间设置有第一粘合层(3)，所述基层(1)和所述阻隔层(2)能通过所述第一粘合层(3)贴合在一起；
所述阻隔层(2)包括降解层(21)和依附在所述降解层(21)的至少一侧的阻隔质(22)，所述降解层(21)由可降解材料制成，所述阻隔质(22)由金属材料制成；所述基层(1)由纸质材料或可降解材料制成。
5.根据权利要求4所述的能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，所述降解层(21)由聚乳酸材料制成，所述阻隔质(22)由铝制成且铝通过镀膜的方式固定在所述降解层(21)的一侧。
6.根据权利要求4所述的能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，该薄膜还包括热封层(4)，所述热封层(4)的热封强度大于所述阻隔层(2)的热封强度；
所述热封层(4)通过第二粘合层(5)固定在所述阻隔层(2)的另一侧，此时所述阻隔层(2)位于所述基层(1)和所述热封层(4)之间。
7.根据权利要求6所述的能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，所述热封层(4)由聚乳酸材料制成。
8.根据权利要求6所述的能降解的高阻隔性薄膜，其特征在于，所述热封层(4)的厚度小于所述阻隔层(2)的厚度。
9.一种包装结构，其特征在于，包括权利要求4-8中任一项所述的能降解的高阻隔性薄膜。
10.根据权利要求9所述的包装结构，其特征在于，所述包装结构包括包装袋、包装瓶和包装盒中的至少一种或多种。
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