[发明专利]一种偏光片保护膜用基膜制备工艺及设备

说明书

本发明涉及一种偏光片保护膜用基膜制备工艺及设备，包括模头、输料管线、计量挤出机、过滤器、混合容器、直流电机、电子元件、控制系统、计量泵和聚酯铸片。该一种偏光片保护膜用基膜制备工艺及设备，其生产出来的基膜产品具有优良的光学表观性能，保护膜表面无异物、白点、蹭伤、折痕等缺陷，方便在不去除保护膜的情况下进行偏光片表观测试，同时防止各种缺陷对TAC膜的损伤和污染，耐候性及持粘力稳定性，经数日或更久剥离力增长不明显，易于撕去且被保护表面无残胶，无留影，保护膜对被保护表面具有良好的粘附性能，在材料搬运或加工过程中，保护膜不会起翘，脱落，抗静电处理，带电量低，防止静电吸附灰尘，污染偏光片表面。

技术领域

本发明涉及聚酯光学膜技术领域，具体为一种偏光片保护膜用基膜制备工艺及设备。

背景技术

偏光片保护膜用基膜是由偏光片生产商上游厂家提供的，从偏光片结构来看有保护膜、TAC膜、PVA膜、PSA压敏胶等，而PVA膜是偏光的基体，是偏光片的核心部分，决定了偏光片的偏光性能、透过率、色调等关键光学指标，但PVA膜极易受外界水分的影响而改变其取向程度，影响偏振效果，因此需要在PVA膜两侧贴合光学性能优异的PVA保护膜（基膜），常见的偏光片保护膜主要有PE系和PET系，偏光片中，起保护作用的有两层，一层为PET保护膜，一层为PET离型膜，两者均为保护内层膜（胶）在生产、运输、使用时不受到损伤，根据被保护层的种类及厚度、涂层种类及厚度、加工工艺等，对基膜的要求是有差异。

本发明提供了一种偏光片保护膜用基膜的制备工艺，这种偏光片保护膜用基膜具有薄膜强度高、耐擦伤性、耐热性等特点，使得偏光片用离型膜外观好，带电量低（防静电），粘合力与剥离力均衡等优点，避免了离型膜在剥离时的出现的拉线、剥离困难等现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种偏光片保护膜用基膜制备工艺及设备，以解决离型膜在剥离时的出现的拉线、剥离困难的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种偏光片保护膜用基膜制备工艺及设备，包括模头、输料管线、计量挤出机、过滤器、混合容器、直流电机、电子元件、控制系统、计量泵、聚酯铸片、进入拉伸进料管线、第一流延辊、第二流延辊、第三流延辊、第一预热辊、第二预热辊、第三预热辊、第四预热辊、慢速辊、快速辊、第一热处理辊、第二热处理辊、张力辊和拉伸成型基膜，所述模头、计量挤出机、过滤器、混合容器和计量泵均安装在机架上，所述模头、计量挤出机、过滤器、混合容器和计量泵之间通过输料管线进行连接连接，其中，

所述直流电机、电子元件和控制系统亦安装在机架上，所述直流电机、电子元件和控制系统通过数据导线连接，所述第一流延辊、第二流延辊、第三流延辊、第一预热辊、第二预热辊、第三预热辊、第四预热辊、慢速辊、快速辊、第一热处理辊、第二热处理辊和张力辊均安装在机架上；

所述第一流延辊、第二流延辊、第三流延辊、第一预热辊、第二预热辊、第三预热辊、第四预热辊、慢速辊、快速辊、第一热处理辊、第二热处理辊和张力辊通过聚酯铸片与拉伸成型基膜进行连接；

制备工艺依次包括以下步骤：

a1.进行原材料配比：选取母料、偶联剂和无机纳米级添加剂，其母料、偶联剂和无机纳米级添加剂所占的比例为90:4：6；

a2.原材料的品种或根据基膜的用途进行选择，通过控制系统来调节直流电机和混合容器中的螺旋杆来调节转速的比例，控制各自的加料量，为了避免铸片厚度在冷成型或粘结时、电子元件发出信号，可以使铸片分层运行，这样可以减少晶点，还可以通过控制系统来调节物料的配比；

a3.由原材料按配比混合后进行结晶干燥，再进入挤出系统熔挤成聚酯铸片10；

a4.聚酯铸片进入拉伸进料管线，并通过进入拉伸进料管线进入纵拉伸系统，经过第一流延辊、第二流延辊、第三流延辊、第一预热辊、第二预热辊、第三预热辊、第四预热辊、慢速辊、快速辊，半成型聚酯薄膜，拉伸出来的本成型薄膜在张力辊在作用下进入横拉伸系统，经过各区温度，热定型最终成型基膜；

A5.成型后的聚酯薄膜通过切边、测厚、电晕处理后，便进行收卷和分切，经检验合格后成品入库。