[发明专利]一种显示装置及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110367446.8 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN113193136A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 李登仟 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示装置 及其 制备 方法
【说明书】:

本申请实施例公开了一种显示装置及其制备方法,显示装置包括:阵列基板,包括显示区和非显示区;盖板,设于所述阵列基板的一侧表面,且对应所述显示区;偏光片,设于所述盖板远离所述阵列基板的一侧表面,所述偏光片突出于所述盖板边缘并延伸至所述非显示区中;胶层,设于所述阵列基板和所述偏光片之间。本申请实施例的有益效果在于,本发明中的显示装置及其制备方法,将偏光片延伸至非显示区中,使得在显示装置关闭电源时,非显示区的黑度和显示区的黑度保持一致,实现整体一体黑的技术效果。

技术领域

本申请涉及显示领域,具体涉及一种显示装置及其制备方法。

背景技术

在对现有技术的研究和实践过程中,本申请的发明人发现,现有的显示模组无边框方案一般是将显示模组上左右设计成无边框,如图1所示,阵列基板100下侧由于存在COF500(覆晶薄膜)的Bonding(绑定)区,需要通过前框遮挡,从而下侧难以实现无边框设计。目前市面上存在两种无边框设计,一种为面板反向Bonding(绑定)方案,一种为在Bonding区补充胶填平TFT与Pol段差。

如图2所示,其中面板反向Bonding需采用底发光的OLED制程工艺,不适用于OLED顶发光的制程工艺。

如图3所示,其中在Bonding区补充遮光胶400填平阵列基板100与偏光片300段差方案,由于遮光胶400点胶量控制难度大,可能出现局部气泡且无法保证遮光胶填充后与偏光片完全齐平,从而影响一体感;另外通过这种横向注射胶体方法,会使得胶体由于重力下溢,导致胶涂覆在模组背面,从而影响模组平整度。

发明内容

本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法,可以解决现有技术中显示装置在关闭电源后整体黑度不一致的技术问题。

本申请实施例提供一种显示装置,包括:阵列基板,包括显示区和非显示区;盖板,设于所述阵列基板的一侧表面,且对应所述显示区;偏光片,设于所述盖板远离所述阵列基板的一侧表面,所述偏光片突出于所述盖板边缘并延伸至所述非显示区中;胶层,设于所述阵列基板和所述偏光片之间。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述胶层设于所述非显示区,且分别连接至所述阵列基板和所述偏光片。

可选的,在本申请的一些实施例中,显示装置还包括覆晶薄膜,一端贴附在阵列基板靠近所述盖板的非显示区中,另一端弯折至所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面。

可选的,在本申请的一些实施例中,显示装置还包括电路板,设于所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面,且连接至所述覆晶薄膜。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述覆晶薄膜包括绑定部,被绑定于所述阵列基板上;平面部,被固定于所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面;

弯折部,连接所述绑定部和所述平面部;其中,所述胶层覆盖所述绑定部和所述弯折部的外表面。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述胶层为紫外线固化胶。

可选的,在本申请的一些实施例中,所述胶层为遮光胶层。

相应的,本申请实施例还提供一种显示装置的制备方法,包括以下步骤:

提供一阵列基板,包括显示区和非显示区;在所述阵列基板的一侧表面封装盖板,所述盖板对应所述显示区,且所述盖板的一侧面与所述阵列基板的一侧面平齐;在所述盖板远离所述阵列基板的一侧贴合偏光片,所述偏光片覆盖整个盖板并延伸至所述阵列基板的非显示区;以所述盖板与所述阵列基板平齐的所述侧面为基准,将所述阵列基板、所述盖板和所述偏光片逆时针旋转90~170°;向所述偏光片和所述阵列基板之间滴加胶水,直至填充满所述偏光片和所述阵列基板之间的间隙,通过紫外线对所述胶水进行固化;激光切割所述偏光片和固化后的所述胶水。

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