[发明专利]一种显示装置及其制备方法在审
申请号: | 202110367446.8 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN113193136A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 李登仟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
阵列基板,包括显示区和非显示区;
盖板,设于所述阵列基板的一侧表面,且对应所述显示区;
偏光片,设于所述盖板远离所述阵列基板的一侧表面,所述偏光片突出于所述盖板边缘并延伸至所述非显示区中;
胶层,设于所述阵列基板和所述偏光片之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述胶层设于所述非显示区,且分别连接至所述阵列基板和所述偏光片。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括
覆晶薄膜,一端贴附在阵列基板靠近所述盖板的非显示区中,另一端弯折至所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,还包括
电路板,设于所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面,且连接至所述覆晶薄膜。
5.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,
所述覆晶薄膜包括
绑定部,被绑定于所述阵列基板上;
平面部,被固定于所述阵列基板远离所述盖板的一侧表面;
弯折部,连接所述绑定部和所述平面部;
其中,所述胶层覆盖所述绑定部和所述弯折部的外表面。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述胶层为紫外线固化胶。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述胶层为遮光胶层。
8.一种显示装置的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一阵列基板,包括显示区和非显示区;
在所述阵列基板的一侧表面封装盖板,所述盖板对应所述显示区,且所述盖板的一侧面与所述阵列基板的一侧面平齐;
在所述盖板远离所述阵列基板的一侧贴合偏光片,所述偏光片覆盖整个盖板并延伸至所述阵列基板的非显示区;
以所述盖板与所述阵列基板平齐的所述侧面为基准,将所述阵列基板、所述盖板和所述偏光片沿顺时针或逆时针旋转90~170°;
向所述偏光片和所述阵列基板之间滴加胶水,直至填充满所述偏光片和所述阵列基板之间的间隙,通过紫外线对所述胶水进行固化;
激光切割所述偏光片和固化后的所述胶水。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制备方法,其特征在于,在所述盖板封装步骤之后,还绑定步骤,具体包括:
提供一覆晶薄膜,一端绑定在所述阵列基板设有所述盖板的一侧表面,另一端绑定一电路板,其中,所述覆晶薄膜绑定有电路板的一端被弯折至阵列基板的背面。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,在所述激光切割过程中,所述激光的切割线沿所述阵列基板的外边缘和所述覆晶薄膜的外边缘切割。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择