[发明专利]一种5G天线用复合材料

说明书

本发明提供了一种5G天线用复合材料，包括LCP膜层和铜箔层，其中LCP膜层以2,6‑萘二甲酸和二(4‑苯酚基)‑1,2‑乙炔为功能单体，具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数。同时配合3,4‑二氰基苯酚，其结构中的氰基能够提升LCP材料与铜箔的黏合性能，提升使用稳定性，但是过量则会因为极性影响介电性能。与此同时，本发明所述LCP聚合物还包括对羟基苯甲酸，能够在一定范围内降低成分，提升材料的可接受程度。

技术领域

本发明涉及新一代通信技术用复合材料领域，具体涉及一种5G天线用复合材料。

背景技术

LCP是目前广泛用于5G挠性电路板的重要材料，其具有高耐热性、低吸水率、低介电损耗和高尺寸稳定性等优良性能，是毫米波电路的理想材料。随着5G时代到来，传统4G时代广泛使用的聚酰亚胺天线材料已经无法满足需求，聚酰亚胺在2.4GHz频率上损耗较大，不能用于10GHz以上频率。LCP凭借其低介电常数和低介电损耗等特性，逐步替代了聚酰亚胺膜，成为挠性电路板最重要的覆膜材料之一。将LCP与软性铜箔基材经过压合形成覆铜板，具有轻便、极薄等优点，能够用于各种小型甚至微型便携式设备，用作其电路元件，LCP的极佳性能也使其加工而成的覆铜板成为广泛使用的挠性电路板基材之一，也是5G天线发展的重要基石。

因此，如何获得极低介电常数和介电损耗的LCP基覆铜板成为了5G天线领域最重要的课题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G天线用复合材料，其通过低介电常数和介电损耗的LCP膜层和铜箔热压成型而成，所述复合材料不仅在5G条件下具有极低的介电常数和介电损耗性能，还具有优异的低热膨胀系数、高耐温性和高剥离强度。

为实现上述目的，本发明所述5G天线用复合材料包括以下结构：

(A)LCP膜层，

和(B)铜箔层。

所述(A)LCP膜层包括LCP聚合物，其满足以下条件：

(i)在10GHz条件下具有2.5以下的介电常数Dk。

(ii)在10GHz条件下具有0.001以下的介电损耗Df。

(iii)在30～150℃下具有13ppm/K以下的热膨胀系数CTE。

(iv)具有1N/mm以上的剥离强度。

在一个优选的实施例中，所述(A)LCP膜层介电常数Dk为2.5、2.4、2.3、2.2、2.1、2.0、1.9、1.8、1.7、1.6、1.5、1.4、1.3、1.2、1.1、1.0、0.9、0.8、0.7、0.6、0.5。

在一个优选的实施例中，所述(A)LCP膜层介电损耗Df为0.001、0.0009、0.0008、0.0007、0.0006、0.0005、0.0004、0.0003、0.0002、0.0001。

在一个优选的实施例中，所述(A)LCP膜层30～150℃下的热膨胀系数CTE为13ppm/K、12ppm/K、11ppm/K、10ppm/K、9ppm/K、8ppm/K、7ppm/K、6ppm/K、5ppm/K、4ppm/K、3ppm/K、2ppm/K、1ppm/K。

在一个优选的实施例中，所述(A)LCP膜层剥离强度为1N/mm、1.1N/mm、1.2N/mm、1.3N/mm、1.4N/mm、1.5N/mm、1.6N/mm、1.7N/mm、1.8N/mm、1.9N/mm、2N/mm、2.1N/mm、2.2N/mm、2.3N/mm、2.4N/mm、2.5N/mm。

在一个优选的实施例中，所述(A)层包括LCP聚合物。

所述LCP聚合物为包含式(A1)、(A2)、(A3)、(A4)、(A5)所示重复单元的液晶聚酯：