[发明专利]一种5G天线用复合材料有效
| 申请号： | 202110366468.2 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113099608B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 贺朋波;马茂祥;贺鹏勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华盈新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H01Q1/38;C08J5/18;C08L67/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张雪娇 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 天线 复合材料 | ||
1.一种LCP聚合物，其特征在于，包含式(A1)、(A2)、(A3)、(A4)和(A5)所示重复单元；
2.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述式(A1)所示的重复单元与式(A2)所示的重复单元的摩尔比为(20～70):100。
3.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述(A1)所示的重复单元与式(A2)所示的重复单元的摩尔比为(20～60):100。
4.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述(A1)所示的重复单元与式(A2)所示的重复单元的摩尔比为(20～50):100。
5.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述(A1)所示的重复单元与式(A2)所示的重复单元的摩尔比为(20～40):100。
6.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述(A1)所示的重复单元与式(A2)所示的重复单元的摩尔比为37:100。
7.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述式(A1)所示的重复单元与式(A3)所示的重复单元之和与式(A2)所示的重复单元的摩尔比为100:(100～99.5)。
8.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述式(A1)所示的重复单元与式(A3)所示的重复单元之和与式(A2)所示的重复单元的摩尔比为100:(100～99.7)。
9.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述式(A1)所示的重复单元与式(A3)所示的重复单元之和与式(A2)所示的重复单元的摩尔比为100:99.9。
10.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述式(A1)、式(A2)、式(A3)和式(A5)所示的重复单元之和与式(A4)所示的重复单元的摩尔比为(20～80):(80～20)。
11.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述式(A1)、式(A2)、式(A3)和式(A5)所示的重复单元之和与式(A4)所示的重复单元的摩尔比为(40～80):(60～20)。
12.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述式(A1)、式(A2)、式(A3)和式(A5)所示的重复单元之和与式(A4)所示的重复单元的摩尔比为(60～80):(40～20)。
13.如权利要求1所述LCP聚合物，其特征在于，所述式(A1)、式(A2)、式(A3)和式(A5)所示的重复单元之和与式(A4)所示的重复单元的摩尔比为68:32。
14.一种5G天线用复合材料，其特征在于，包括以下结构：
LCP膜层，和
铜箔层；
其中所述LCP膜层包括如权利要求1-13任一项所述LCP聚合物，并满足以下条件：
(i)在10GHz条件下具有2.5以下的介电常数Dk；
(ii)在10GHz条件下具有0.001以下的介电损耗Df；
(iii)在30～150℃下具有13ppm/K以下的热膨胀系数CTE；
(iv)具有1N/mm以上的剥离强度。
15.如权利要求14所述5G天线用复合材料，其特征在于，所述LCP膜层介电常数Dk为2.0以下。
16.如权利要求14所述5G天线用复合材料，其特征在于，所述LCP膜层介电常数Dk为1.9。
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