[发明专利]用于纳米金属膏定厚涂覆的涂覆设备及涂覆方法

说明书

本发明提供一种纳米金属膏定厚涂覆的柔性刷板、涂覆设备及涂覆方法。提供一种用于纳米金属膏定厚涂覆的柔性刷板，包括刚性部和柔性部；还提供一种用于纳米金属膏定厚涂覆的涂覆设备，包括点胶装置、柔性刷板、厚度检测装置、控制系统，控制系统分别与柔性刷板、厚度检测装置和点胶装置分别独立控制连接；还提供一种纳米金属膏可控定厚涂覆方法，基于上述的定厚涂覆设备，包括以下步骤：S1、滴加纳米金属膏体，S2、柔性刷板涂扫，S3、涂覆层厚度检测、S4、涂覆调整。本发明可通过改变柔性刷板到待涂覆区域表面的法向压力、角度以及接触面积来控制涂覆厚度，能够均匀地涂覆纳米金属膏，并且涂覆厚度可控，能够得到理想要求的涂覆厚度。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，更具体地，涉及一种用于纳米金属膏定厚涂覆的涂覆设备及涂覆方法。

背景技术

当前随着电子产品朝着轻薄化多功能化方向发展，其中承载电子元器件的电路板也往着小型化、精密化、集成化、多层化发展，普通集成电路的线路已经达到微米级别。在线路修复中采用人工已经不切实际。需要依靠工艺设备来实现修复。现采用纳米金属来修复线路，将纳米金属涂覆在待修复区域后烧结即可，纳米材料的涂覆主要待解决问题是需要将材料均匀的涂覆在目标区域。目前涂覆纳米金属主要有旋涂法、LIFT法或者丝网印刷，例如中国专利CN102503579A公开了一种低温烧结制备金属化陶瓷基板的方法，其首先将纳米金属粉与有机物混合均匀，得到纳米金属膏；然后通过丝网印刷工艺，将纳米金属膏印刷在陶瓷基板表面形成金属膏层；但是其采用丝网印刷工艺形成金属膏层的实际运用效果不理想，无法均匀地涂覆纳米金属膏，并且涂覆厚度不可控，较难达到理想的涂覆厚度。

发明内容

本发明为克服上述背景技术所述的无法均匀地涂覆纳米金属膏，并且涂覆厚度不可控，较难达到理想的涂覆厚度的问题，提供一种用于纳米金属膏定厚涂覆的涂覆设备及涂覆方法。本发明能够均匀地涂覆纳米金属膏，并且涂覆厚度可控，能够得到理想要求的涂覆厚度。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种纳米金属膏定厚涂覆设备，包括：

点胶装置，用于在待涂覆区域滴加定量的纳米金属膏体；

柔性刷板，用于在待涂覆区域均匀涂刷纳米金属膏体以形成涂覆层；

厚度检测装置，用于实时检测已形成的涂覆层的厚度；

控制系统，用于控制所述柔性刷板的弯曲度和接收所述厚度检测装置反馈的检测信号；

该柔性刷板包括刚性部以及能够沿所述刚性部的轴向来回伸缩并且自身能够弯曲的柔性部，所述柔性部滑动连接在所述刚性部一端设有的通槽中；所述控制系统分别与所述柔性刷板、厚度检测装置和点胶装置分别独立控制连接。

进一步的，所述刚性部的另一端设有柔性刷板夹具。

进一步的，所述刚性部为方形条带结构。

进一步的，所述刚性部由玻璃或者不锈钢材质制成。

进一步的，所述柔性部由PI材质制成。

进一步的，所述柔性部表面光滑并经过亲水化处理或疏水化处理。

进一步的，所述厚度检测装置包括用于往涂覆层照射光线的光源以及检测涂覆层透光度的反馈组件，所述控制系统分别与所述反馈组件和所述光源独立控制连接。

进一步的，该涂覆设备还包括用于自动切除待更换的柔性部的柔性部切刀，所述控制系统与所述柔性部切刀独立控制连接。

还提供一种纳米金属膏可控定厚涂覆方法，基于上述的涂覆设备，包括以下步骤：

S1、滴加纳米金属膏体：使用点胶装置，在待涂覆区域表面滴加定量的纳米金属膏体；