[发明专利]一种高导热硅胶绝缘片制作工艺

说明书

本公开公开一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，属于导热硅胶绝缘片制作领域，所述制造工艺包括以下步骤：S1：将制作所需绝缘片的多组份胶体进行均匀搅拌得到混合胶体；S2：将缠绕膜贴附在治具面上；S3：将步骤S1所述混合胶体倒入治具中；S4：对治具中胶水进行刮平；S5：将刮平胶水后的治具中放入高温烘箱进行烘烤固化形成绝缘片；S6：将烘烤绝缘片与治具进行分离。通过在治具上添薄膜层，使高粘度的胶体不与治具接触解决了生产高粘度胶水时与治具进行分离时撕下胶皮容易破损，且存放还不可以堆叠的问题。

技术领域

本公开属于导热硅胶绝缘片制作领域，具体涉及一种高导热硅胶绝缘片制作工艺。

背景技术

导热硅胶垫片是填充发热器件和散热片或者金属底座之间的空气间隙，能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从发热器件经过导热硅胶垫片传导到金属外壳或者散热器，从而能够提高发热电子组件的效率和使用寿命。

逆变器新款电感技术要求双组份AB胶导热系数为1.5W/m·K，使用低于此导热系数AB胶会使逆变器使用过程中温升高容易炸机；且电感生产过程中需制作厚度约为2mm胶皮，裁切相对应尺寸放置灌胶产品中增加产品绝缘(包裹电感避免电感外漏)；

目前导热硅胶垫片组装在发热器件上时，为了防止散热器或者壳体相对滑动时，导热硅胶垫片产生位置偏移，通常需要将导热硅胶垫片一面粘在发热器件上。因此，在制备导热硅胶垫片时需要在导热硅胶垫片的一面上粘合压敏胶，以便用于更好地将导热硅胶垫片固定在发热器件上。导热硅胶垫片的表面是由惰性高分子硅胶组成，表面活性极低，不溶于水和任何溶剂，直接与压敏胶直接粘合的能力较差。

现提出一种高粘度的胶体，按照原本工艺进行生产高粘度胶水在于治具进行分离时撕下胶皮全部破损，且存放还不可以堆叠，胶皮粘在一起撕不开，现通过一种针对高粘度胶体生产导热硅胶绝缘片的制作工艺。

公开内容

针对现有技术的不足，本公开的目的在于提供一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，解决了现有技术中生产高粘度胶水在于治具进行分离时撕下胶皮破损，且存放还不可以堆叠的问题。

本公开的目的可以通过以下技术方案实现：

一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，所述制造工艺包括以下步骤：

S1：将制作所需绝缘片的多组份胶体进行均匀搅拌得到混合胶体；

S2：将缠绕膜贴附在治具面上；

S3：将步骤S1所述混合胶体倒入治具中；

S4：对治具中胶水进行刮平；

S5：将刮平胶水后的治具中放入高温烘箱进行烘烤固化形成绝缘片；

S6：将烘烤绝缘片与治具进行分离。

进一步地，所述步骤S1搅拌采用等比例逐步加料，先按照配比先添加50％的物料搅拌充分后，在依次添加10％的物料进行充分搅拌直至全部添加完成后继续搅拌10分钟。

进一步地，所述步骤S5烘烤固化采用阶梯性的升温的方式进行。

进一步地，所述步骤S4中胶水进行刮平后厚度为2mm，步骤S5烘烤固化的温度依次为45℃烘烤5min后升温至50℃烘烤5min，最后升温至60℃进行烘烤20min。

进一步地，所述步骤S2中缠绕膜厚度为0.02mm。

进一步地，所述步骤S1进搅拌使添加有下列添加物料：导热填料、石墨粉。

进一步地，所述导热填料可以为铜粉或银粉。

本公开的有益效果：