[发明专利]一种高导热硅胶绝缘片制作工艺在审
| 申请号： | 202110358134.0 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113088205A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 范国强;刘艳涛;李宏强 | 申请（专利权）人： | 固德威电源科技（广德）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 张恩慧 |
| 地址： | 242200 安徽省宣*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 绝缘 制作 工艺 | ||
1.一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，其特征在于，所述制造工艺包括以下步骤：
S1：将制作所需绝缘片的多组份胶体进行均匀搅拌得到混合胶体；
S2：将缠绕膜贴附在治具面上；
S3：将步骤S1所述混合胶体倒入治具中；
S4：对治具中胶水进行刮平；
S5：将刮平胶水后的治具中放入高温烘箱进行烘烤固化形成绝缘片；
S6：将烘烤绝缘片与治具进行分离。
2.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，其特征在于，所述步骤S1搅拌采用等比例逐步加料，先按照配比先添加50％的物料搅拌充分后，在依次添加10％的物料进行充分搅拌直至全部添加完成后继续搅拌10分钟。
3.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，其特征在于，所述步骤S5烘烤固化采用阶梯性的升温的方式进行。
4.根据权利要求2所述的一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，其特征在于，所述步骤S4中胶水进行刮平后厚度为2mm，步骤S5烘烤固化的温度依次为45℃烘烤5min后升温至50℃烘烤5min，最后升温至60℃进行烘烤20min。
5.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，其特征在于，所述步骤S2中缠绕膜厚度为0.02mm。
6.根据权利要求2所述的一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，其特征在于，所述步骤S1进搅拌使添加有下列添加物料：导热填料、石墨粉。
7.根据权利要求6所述的一种高导热硅胶绝缘片制作工艺，其特征在于，所述导热填料可以为铜粉或银粉。
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