[发明专利]可燃气体处理装置有效
申请号: | 202110356263.6 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113091074B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 李岑;闫晓腾;韩子迦 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | F23G7/06 | 分类号: | F23G7/06;F23G5/12;F23G5/50;F23G5/44;F23J15/02;F23J15/06;B01D53/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可燃 气体 处理 装置 | ||
本发明提供一种可燃气体处理装置,用于对工艺腔室排放的工艺废气中的可燃气体进行处理,可燃气体处理装置包括燃烧腔室和吸收存储腔室,其中,燃烧腔室用于连通工艺腔室和吸收存储腔室;燃烧腔室内设有高温燃烧组件,高温燃烧组件用于使排放至燃烧腔室中的工艺废气中的可燃气体燃烧,燃烧后的工艺废气进入吸收存储腔室中;吸收存储腔室的制作材料能够吸收并存储燃烧后的工艺废气中的可燃气体,且吸收存储腔室上设置有第一排气结构,第一排气结构用于将未经吸收存储的工艺废气排放。本发明提供的可燃气体处理装置,能够降低可燃气体排放到外界的量,降低工艺污染,提高工艺安全性。
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,具体地,涉及一种可燃气体处理装置。
背景技术
半导体工艺排放的工艺废气中不可避免的会含有例如氢气等可燃气体,若可燃气体不经处理直接排放,不仅会产生污染,还会带来很大的安全隐患,因此,通常会设置可燃气体处理装置对工艺废气中的可燃气体进行处理,现有的可燃气体处理装置通常是通过高温使可燃气体燃烧,以避免高浓度的可燃气体直接排放,但是,现有的可燃气体处理装置在对可燃气体处理后,仍然会有可燃气体排放,从而产生污染,并造成安全隐患。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种可燃气体处理装置,其能够降低可燃气体排放的浓度,降低工艺污染,提高工艺安全性。
为实现本发明的目的而提供一种可燃气体处理装置,用于对工艺腔室排放的工艺废气中的可燃气体进行处理,所述可燃气体处理装置包括燃烧腔室和吸收存储腔室,其中,所述燃烧腔室用于连通所述工艺腔室和所述吸收存储腔室;
所述燃烧腔室内设有高温燃烧组件,所述高温燃烧组件用于使排放至所述燃烧腔室中的所述工艺废气中的可燃气体燃烧,燃烧后的所述工艺废气进入所述吸收存储腔室中;
所述吸收存储腔室的制作材料能够吸收并存储燃烧后的所述工艺废气中的所述可燃气体,且所述吸收存储腔室上设置有第一排气结构,所述第一排气结构用于将未经吸收存储的所述工艺废气排放。
可选的,所述吸收存储腔室的制作材料包括能够吸收并存储所述可燃气体的金属化合物。
可选的,所述金属化合物包括镁镍合金。
可选的,所述可燃气体处理装置还包括稀释气体管件,所述稀释气体管件与所述吸收存储腔室连通,并能够与稀释气体源连通,用于通过将所述稀释气体源提供的稀释气体引流至所述吸收存储腔室中,对进入所述吸收存储腔室中的所述工艺废气中的所述可燃气体进行稀释。
可选的,所述高温燃烧组件包括高温燃烧腔室和高温部件,其中,所述高温燃烧腔室设置在所述燃烧腔室中,并能够与所述工艺腔室连通,使所述工艺废气排放至所述高温燃烧腔室中,且与所述燃烧腔室连通,使燃烧后的所述工艺废气通过所述燃烧腔室进入所述吸收存储腔室中;
所述高温部件设置在所述高温燃烧腔室中,用于产生高温使排放至所述高温燃烧腔室中的所述工艺废气中的所述可燃气体燃烧。
可选的,所述可燃气体处理装置还包括助燃组件,所述助燃组件用于向所述高温燃烧腔室中通入与所述可燃气体相同的气体,以提高所述工艺废气中的所述可燃气体的含量。
可选的,所述助燃组件包括助燃腔室、助燃气体管件和第二排气结构,其中,所述助燃腔室设置在所述高温燃烧腔室中,并能够与所述工艺腔室连通,使所述工艺废气排放至所述助燃腔室中;
所述助燃气体管件与所述助燃腔室连通,并能够与助燃气体源连通,将所述助燃气体源提供的所述助燃气体引流至所述助燃腔室中,与进入所述助燃腔室中的所述工艺废气混合;
所述第二排气结构设置在所述助燃腔室上,并与所述高温部件对应设置,将混合后的所述工艺废气和所述助燃气体排放至所述高温部件。
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