[发明专利]一种线路板的生产工艺

说明书

本发明涉及一种线路板的生产工艺，包括如下步骤：S1、送料，通过输送装置将基板送入冲孔装置进行冲孔；S2、冲孔，进入冲孔装置的基板被输送装置冲孔段限位并固定，通过冲孔装置在基板上冲出若干通孔并将基板的尘屑进行吸除，该通孔沿基板的厚度方向穿透基板；S3、磨板，将冲孔完成的基板送入磨槽加工装置进行表面条形槽加工；S4、清洗，通过清洗器对基板的表面进行冲洗，冲洗完成后对基板进行表面干燥；S5、镶嵌；S6、覆片；S7、复合；S8、覆膜，通过该冲孔步骤在对基板进行冲孔完成后能够及时的对基板表面的尘屑进行清理，同时该冲孔装置还能够对基板通孔内壁进行高效的吸尘处理，能够大大提高工艺的成品率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板的生产工艺。

背景技术

目前对线路板的板材的加工包括有冲孔的工艺，但是现有的冲孔工艺在其加工的过程中由于钻孔会产生扬尘或者碎屑，一点的扬尘并不会产生什么影响，但是由于是流水线加工因此会产生大量的碎屑，这些碎屑或者扬尘若不及时进行清理会对工人的身体造成影响且对环境的卫生度造成影响，线路板的加工一般是处于封闭的无尘车间内，现有的对碎屑和扬尘的处理方法是在流水线上增设抽吸管，这种方式并不能对通孔内的碎屑进行高效的清理，这样可能会导致后期的成品率低或者质量低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种线路板的生产工艺，以解决上述技术问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种线路板的生产工艺，包括如下步骤：S1、送料，通过输送装置将基板送入冲孔装置进行冲孔；

S2、冲孔，进入冲孔装置的基板被输送装置冲孔段限位并固定，通过冲孔装置在基板上冲出若干通孔并将基板的尘屑进行吸除，该通孔沿基板的厚度方向穿透基板；

S3、磨板，将冲孔完成的基板送入磨槽加工装置进行表面条形槽加工；

S4、清洗，通过清洗器对基板的表面进行冲洗，冲洗完成后对基板进行表面干燥；

S5、镶嵌，在基板的通孔内压入绝缘片，绝缘片与通孔完全嵌合；

S6、覆片，将半固化片安装在基板的条形槽内；

S7、复合，对安装了半固化片的基板热压铜箔，铜箔热压在半固化片背离基板的一侧；

S8、覆膜，在基板背离条形槽的一侧覆上绿膜。

通过采用上述技术方案，通过该冲孔步骤在对基板进行冲孔完成后能够及时的对基板表面的尘屑进行清理，同时该冲孔装置还能够对基板通孔内壁进行高效的吸尘处理，能够大大提高工艺的成品率，防止由于一步工艺的差错从而导致整段流水线的产品均为不合格产品，通过该工艺能够对清洗完成的基板进行及时的干燥处理，方便基板进行下一步的工艺步骤，提高了生产效率。

本发明进一步设置为：所述冲孔装置包括抽真空组件及打孔组件，所述抽真空组件位于输送装置冲孔段内，且该抽真空组件位于打孔组件的工艺之后，所述打孔组件在基板的上端做上下往复的打孔运动，所述抽真空组件用于对冲完孔的基板进行除屑。

通过采用上述技术方案，打孔组件首先对基板进行打孔处理，打孔完成后产生的尘屑再通过抽真空组件对其进行抽吸，该抽真空组件不仅能够对表面进行清理还能对通孔孔壁进行清理，同时方便对尘屑进行回收，减少了扬尘，通过两个组件之间的配合提高了打孔及清理的效率，防止在运输的过程中尘屑的扬起。