[发明专利]彩膜缺陷的测高方法、设备及介质有效
申请号: | 202110353627.5 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN112904605B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 郭号;陈翔;袁海江 | 申请(专利权)人: | 长沙惠科光电有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 晏波 |
地址: | 410300 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 测高 方法 设备 介质 | ||
1.一种彩膜缺陷的测高方法,其特征在于,所述彩膜缺陷的测高方法包括以下步骤:
获取缺陷区域对应的缺陷标识,其中,所述缺陷标识根据缺陷区域面积以及缺陷区域的中心坐标信息确定,所述缺陷标识为缺陷编码,不同的所述缺陷标识对应不同的缺陷区域面积以及缺陷区域的中心坐标信息;
根据所述缺陷标识与测高补偿参数之间的映射关系表和所述缺陷标识,调整所述缺陷区域的测高补偿参数,所述测高补偿参数包括与测高行径方向平行的第一测高补偿参数以及与所述测高行径方向垂直的第二测高补偿参数,所述测高行径方向为测高传感器刮过的方向;
根据所述测高补偿参数以及缺陷区域中心坐标信息确定测高基准面,所述测高传感器根据所述测高补偿参数划过所述缺陷区域的中心,划过的部分为缺陷区域的测高区域,所述测高补偿参数之外的区域为测高基准面;
获取所述测高基准面的平均高度以及所述缺陷区域的最高高度,将所述缺陷区域的最高高度以及所述测高基准面的平均高度相减得到缺陷区域高度。
2.如权利要求1所述的彩膜缺陷的测高方法,其特征在于,所述获取缺陷区域对应的缺陷标识的步骤,之前还包括:
获取所述缺陷区域的面积信息以及所述缺陷区域的中心坐标信息;
根据所述缺陷区域的面积信息以及所述缺陷区域的中心坐标信息确定缺陷标识,保存所述缺陷标识;
关联所述缺陷标识与所述测高补偿参数;
其中,在接收到测高指令时,获取所述缺陷区域对应的缺陷标识。
3.如权利要求1所述的彩膜缺陷的测高方法,其特征在于,所述根据所述测高补偿参数以及缺陷区域中心坐标信息确定测高基准面的步骤包括:
根据所述测高补偿参数以及缺陷区域中心坐标信息确定所述缺陷区域的测高区域,其中,所述缺陷区域的测高区域是以所述缺陷区域的中心坐标信息为中心以所述第一测高补偿参数以及所述第二测高补偿参数为边长所围成的矩形区域;
根据所述缺陷区域的测高区域确定所述测高基准面,其中,所述测高基准面为缺陷区域的测高区域之外的区域。
4.如权利要求1所述的彩膜缺陷的测高方法,其特征在于,所述获取所述测高基准面的平均高度包括:
获取预设测高间距以及预设测高路径;
根据所述预设测高间距以及预设测高路径对所述测高基准面进行测高以确定所述测高基准面的平均高度。
5.一种彩膜缺陷的测高设备,其特征在于,所述彩膜缺陷的测高设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器并可在所述处理器上运行的彩膜缺陷的测高程序,所述彩膜缺陷的测高程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-4任一项所述的彩膜缺陷的测高方法。
6.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有彩膜缺陷的测高程序,所述彩膜缺陷的测高程序被处理器执行时实现如权利要求1-4任一项所述的彩膜缺陷的测高方法。
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