[发明专利]一种光学器件的芯片焊接状态检测方法

说明书

本发明涉及领域，具体涉及一种光学器件的芯片焊接状态检测方法。所述芯片焊接状态检测方法的步骤包括：记录芯片的第一波长；将芯片和电路板焊接，且电路板固设在壳体上，形成光学器件，并获取光学器件的第二波长；将第一波长和第二波长进行数据，通过数值差异评估芯片焊接状态。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过分别获取芯片正常工作的第一波长和合成光学器件后工作的实际第二波长，通过判断第一波长和第二波长的数据比较，从而通过数值差异评估芯片焊接状态，反映光学器件装配工艺的好坏，从而判断光学器件的优良程度，如合格或失败。

技术领域

本发明涉及领域，具体涉及一种光学器件的芯片焊接状态检测方法。

背景技术

光学器件生产过程中，特别是在多模泵器件生产过程中，由于工艺问题，容易导致光学器件品质不佳，如导热性能差，电路损坏等，因此在光学器件装配成功后，往往需要对光学器件进行各种检测试验，以防止不良光学器件的输出。但是，现有的检测方式需要采用各种，以获取不同有用的数据，过程复杂，且精确度不高，效率也低，不适合大规模的生产加工。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种一种光学器件的芯片焊接状态检测方法，解决现有的检测方式需要采用各种，以获取不同有用的数据，过程复杂，且精确度不高，效率也低，不适合大规模的生产加工的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光学器件的芯片焊接状态检测方法，光学器件包括壳体、电路板和芯片，所述芯片焊接状态检测方法的步骤包括：

步骤S10、记录芯片的第一波长；

步骤S20、将芯片和电路板焊接，且电路板固设在壳体上，形成光学器件，并获取光学器件的第二波长；

步骤S30、将第一波长和第二波长进行数据，通过数值差异评估芯片焊接状态。

其中，较佳方案是：所述步骤S30的具体步骤包括：

步骤S31、将第一波长与第二波长进行数值比较；

步骤S32、若第一波长不小于第二波长，确定芯片焊接状态为正常状态，并给予通过。

其中，较佳方案是：所述步骤S30的具体步骤还包括：

步骤S33、若第一波长小于第二波长，确定芯片焊接状态为异常状态，并不给予通过。

其中，较佳方案是：所述步骤S30的具体步骤还包括：

步骤S341、设置光学器件的结温与波长变化的关系公式；

步骤S342、在第一波长小于第二波长时获取两者的波长差值，根据关系公式获取，结合波长差值获取当前光学器件的结温数据。

其中，较佳方案是：所述关系公式为每1摄氏度温度变化产生0.3至0.35nm的波长变化。

其中，较佳方案是：所述芯片和电路板经过回流焊进行焊接，所述电路板与壳体通过粘接方式进行固设；其中，在光学器件工作过程中，所述壳体为芯片或电路板导热。

其中，较佳方案是：在步骤S20中，通过温度循环检测，获取光学器件的第二波长。

其中，较佳方案是：步骤S10中，通过芯片的通用设置数据确定第一波长并记录；或者，对芯片进行仿真模拟获取实际第一波长并记录。

其中，较佳方案是：所述光学器件为多模泵器件，所述芯片为多模泵光芯片。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过分别获取芯片正常工作的第一波长和合成光学器件后工作的实际第二波长，通过判断第一波长和第二波长的数据比较，从而通过数值差异评估芯片焊接状态，反映光学器件装配工艺的好坏，从而判断光学器件的优良程度，如合格或失败。