[发明专利]一种光学器件的芯片焊接状态检测方法

权利要求书

1.一种光学器件的芯片焊接状态检测方法，光学器件包括壳体、电路板和芯片，其特征在于，所述芯片焊接状态检测方法的步骤包括：

步骤S10、记录芯片的第一波长；

步骤S20、将芯片和电路板焊接，且电路板固设在壳体上，形成光学器件，并获取光学器件的第二波长；

步骤S30、将第一波长和第二波长进行数据，通过数值差异评估芯片焊接状态。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接状态检测方法，其特征在于，所述步骤S30的具体步骤包括：

步骤S31、将第一波长与第二波长进行数值比较；

步骤S32、若第一波长不小于第二波长，确定芯片焊接状态为正常状态，并给予通过。

3.根据权利要求2所述的芯片焊接状态检测方法，其特征在于，所述步骤S30的具体步骤还包括：

步骤S33、若第一波长小于第二波长，确定芯片焊接状态为异常状态，并不给予通过。

4.根据权利要求3所述的芯片焊接状态检测方法，其特征在于，所述步骤S30的具体步骤还包括：

步骤S341、设置光学器件的结温与波长变化的关系公式；

步骤S342、在第一波长小于第二波长时获取两者的波长差值，根据关系公式获取，结合波长差值获取当前光学器件的结温数据。

5.根据权利要求4所述的芯片焊接状态检测方法，其特征在于：所述关系公式为每1摄氏度温度变化产生0.3至0.35nm的波长变化。

6.根据权利要求1所述的芯片焊接状态检测方法，其特征在于：所述芯片和电路板经过回流焊进行焊接，所述电路板与壳体通过粘接方式进行固设；其中，在光学器件工作过程中，所述壳体为芯片或电路板导热。

7.根据权利要求1所述的芯片焊接状态检测方法，其特征在于，在步骤S20中，通过温度循环检测，获取光学器件的第二波长。

8.根据权利要求1所述的芯片焊接状态检测方法，其特征在于，步骤S10中，通过芯片的通用设置数据确定第一波长并记录；或者，对芯片进行仿真模拟获取实际第一波长并记录。

9.根据权利要求1至8任一所述的芯片焊接状态检测方法，其特征在于：所述光学器件为多模泵器件，所述芯片为多模泵光芯片。