[发明专利]显示面板的制备工艺及显示面板有效

专利信息
申请号: 202110351740.X 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113097280B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 曹席磊 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/56;G09F9/30
代理公司: 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 代理人: 韩来兵;张丽颖
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 制备 工艺
【说明书】:

本申请总体来说涉及显示装置领域,具体而言,涉及一种显示面板的制备工艺及显示面板,显示面板包括显示区和非显示区,显示区具有若干像素单元区和非像素单元区,在所述衬底基板形成阵列基层过程中设置占位部,去除所述占位部,并在所述阵列基层形成凹坑,所述凹坑对应所述非像素单元区,加工平坦化层,所述平坦化层填充所述凹坑,本方案通过占位后去除的方式在阵列基层上形成凹坑,相对于现有打孔做无机槽,减少了刻蚀时间,提高了OLED板的加工效率,平坦化层填充凹坑后,提高了OLED板的柔韧性及抗冲击能力。

技术领域

本申请总体来说涉及显示装置领域,具体而言,涉及一种显示面板的制备工艺及显示面板。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示屏以其自发光,广视角、高对比度、响应速度快等特点成为当前显示主流趋势。当前,随着人们对极致显示体验的追求,全面屏、窄边框等成为当前显示领域中的开发热点,而柔性OLED显示屏更是炙手可热,成为一种潮流,其具有众多优点,屏幕超薄超轻,体积更小,在携带方便,客户体验感更强。

但现有OLED板耐弯折能力弱,抗冲击能力差,在应用方面受到很多限制,采用在无机层打孔做无机槽增加柔韧性的方法,对OLED板损伤大,且工艺复杂,刻蚀加工时间长,影响OLED板加工效率。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了解决现有OLED板抗冲击能力差、加工工艺复杂的技术问题,本申请的主要目的在于,提供一种显示面板的制备工艺及显示面板。

为实现上述发明目的,本申请采用如下技术方案:

一种显示面板的制备工艺,所述显示面板包括显示区和非显示区,所述显示区包括若干像素单元区和非像素单元区,包括:

在衬底基板形成阵列基层过程中对应所述非像素单元区形成占位部;

去除所述占位部后,在所述阵列基层形成凹坑;

所述去除所述占位部后,还包括:

设置金属层,且所述金属层覆盖所述凹坑的内壁及周侧,形成金属包边;

形成平坦化层,所述平坦化层填充所述凹坑。

进一步的,在本申请的一些实施例中,上述在衬底基板形成阵列基层过程中对应所述非像素单元区形成占位部,包括:

在衬底基板涂覆氟基聚合物层,氟基聚合物的含氟量占比在40%-70%;

对所述氟基聚合物层光刻形成所述占位部,所述占位部在垂直所述衬底基板所做截面的形状为倒梯形。

进一步的,在本申请的一些实施例中,上述在衬底基板形成阵列基层过程中对应所述非像素单元区形成占位部,包括:

在所述像素单元区形成多晶硅层;

沉积第一栅绝缘层,所述第一栅绝缘层覆盖所述多晶硅层;

在所述衬底基板涂覆氟基聚合物层;

对所述氟基聚合物层光刻形成所述占位部;

在所述衬底基板沉积第一栅极层、第二栅绝缘层及第二栅极层。

进一步的,在本申请的一些实施例中,上述去除所述占位部后,包括:

在所述阵列基层形成无机介电层,所述无机介电层在所述凹坑内形成无机包边。

进一步的,在本申请的一些实施例中,上述去除所述占位部后,包括:

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