[发明专利]一种驱动背板及显示装置

说明书

本发明涉及显示领域，公开一种驱动背板及显示装置，该驱动背板，包括：衬底基板；设置于衬底基板上一侧的第一导电层、设置在所述第一导电层背离所述衬底基板一侧的第二导电层、设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层；其中，所述第二导电层包括多个焊盘，每一个所述焊盘通过至少两个第一过孔与第一导电层连接。提高第二导电层与绝缘层之间的附着力，使得第二导电层的焊盘与绝缘层之间不易脱落；另外，每一个焊盘与第一导电层之间通过多个第一过孔实现导通，这样，即使焊盘中的部分区域对应的第一过孔受损，焊盘仍然可以通过其他的第一过孔与第一导电层保持良好的导通，提高了第二导电层中的焊盘与第一导电层连接的良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种驱动背板及显示装置。

背景技术

Mini-LED是在小间距LED基础上衍生出来的一种新型LED显示技术。Mini-LED介于传统LED和Micro LED之间，具体LED又称为发光二极管(light emitting diode)，MicroLED又称为微发光二极管(micro light emitting diode)。由于Mini-LED其具有较好的显示效果以及轻薄体验，同时具有较高的对比度、寿命长等优势，因此在高端显示领域使用趋势明显。

发明内容

本发明公开了一种驱动背板及制作方法。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种驱动背板，包括：衬底基板；设置于衬底基板上一侧的第一导电层、设置在所述第一导电层背离所述衬底基板一侧的第二导电层、设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层；

其中，所述第二导电层包括多个焊盘，每一个所述焊盘通过至少两个第一过孔与第一导电层连接。

本申请提供的驱动背板中，第二导电层具有多个焊盘，第一绝缘层与每一个焊盘对应的区域内形成有至少两个第一过孔，每一个焊盘均通过至少两个第一过孔与第一导电层电连接，能够提高第二导电层与第一绝缘层之间的附着力，使得第二导电层的焊盘与第一绝缘层之间不易脱落；另外，每一个焊盘与第一导电层之间通过多个第一过孔实现导通，这样，即使焊盘中的部分区域对应的第一过孔受损，焊盘仍然可以通过其他的第一过孔与第一导电层保持良好的导通，提高了第二导电层中的焊盘与第一导电层连接的良率。

可选地，所述第一过孔的孔径为2μm-40μm。

可选地，每一个焊盘对应的至少两个第一过孔，且同一所述焊盘对应的多个第一过孔至少两个第一过孔的孔径不同。

可选地，所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层包括多个子层，且部分子层为有机子层，部分子层为无机子层。

可选地，所述焊盘背离所述衬底基板的表面具有凹凸结构。

可选地，所述第一导电层具有多个开口区以及多个导电岛，每一个所述开口区内设有至少一个导电岛，每一个所述导电岛外周与对应的所述开口区的边缘具有间隙；每一个所述焊盘与至少一个所述导电岛电连接。

可选地，所述导电岛外周与对应的所述开口区的边缘的间隙大于或等于一预设值，所述预设值包括制程公差、杂质最大尺寸和预留间距之和。

可选地，所述焊盘通过第一过孔与多个所述导电岛连接，与该焊盘对应的多个导电岛相互独立，或者与该焊盘对应的多个导电岛的至少一部分相互连接。

可选地，所述导电岛的材料与所述第一导电层的材料相同。

可选地，所述导电岛和所述第一导电层的材料为铜。

可选地，所述驱动背板还包括：设置在所述第二导电层背离所述衬底基板一侧的第二绝缘层；所述第二绝缘层设有第二过孔，所述第二过孔将所述焊盘露出。