[发明专利]一种驱动背板及显示装置

权利要求书

1.一种驱动背板，其特征在于，包括：衬底基板；设置于衬底基板上一侧的第一导电层、设置在所述第一导电层背离所述衬底基板一侧的第二导电层、设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层；

其中，所述第二导电层包括多个焊盘，每一个所述焊盘通过至少两个第一过孔与第一导电层连接；

其中，所述第一导电层具有多个开口区以及多个导电岛，每一个所述开口区内设有至少一个导电岛，每一个所述导电岛外周与对应的所述开口区的边缘具有间隙；每一个所述焊盘通过所述第一过孔与多个所述导电岛连接，与所述焊盘对应的多个导电岛相互独立，或者与所述焊盘对应的多个导电岛的至少一部分相互连接。

2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述第一过孔的孔径为2μm-40μm。

3.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，每一个焊盘对应的至少两个第一过孔，且同一所述焊盘对应的多个第一过孔中，至少两个第一过孔的孔径不同。

4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层包括多个子层，且部分子层为有机子层，部分子层为无机子层。

5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述焊盘背离所述衬底基板的表面具有凹凸结构。

6.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述导电岛外周与对应的所述开口区的边缘的间隙大于或等于一预设值，所述预设值包括制程公差、杂质最大尺寸和预留间距之和。

7.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述导电岛的材料与所述第一导电层的材料相同。

8.根据权利要求7所述的驱动背板，其特征在于，所述导电岛和所述第一导电层的材料为铜。

9.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动背板还包括：设置在所述第二导电层背离所述衬底基板一侧的第二绝缘层；所述第二绝缘层设有第二过孔，所述第二过孔将所述焊盘露出。

10.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，每一个所述焊盘和其对应的第二过孔中，所述焊盘背离所述衬底基板的表面具有的凹凸结构在所述衬底基板的正投影位于所述第二过孔在所述衬底基板的正投影内。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述驱动背板。