[发明专利]一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块

权利要求书

1.一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：包括电阻块主体(1)和辅助速冷结构(2)，所述电阻块主体(1)的一端固定连接有辅助速冷结构(2)，所述辅助速冷结构(2)用于对电阻块主体(1)导出热力的进一步快速排热，从而完成对电阻块主体(1)的保护；

还包括自动化阻值调节结构(3)，所述自动化阻值调节结构(3)用于完成对模块的电阻的便捷自动化瞬间连接提升。

2.根据权利要求1所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述电阻块主体(1)包括绝缘外壳(4)、电阻体(5)、第一延伸引脚(6)、金属基板(7)和第二延伸引脚(8)，所述金属基板(7)的一端固定连接有电阻体(5)，所述电阻体(5)的底端固定连接有多个第一延伸引脚(6)，所述电阻体(5)的顶端固定连接有多个第二延伸引脚(8)，所述金属基板(7)一端的外侧固定连接有绝缘外壳(4)。

3.根据权利要求2所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述电阻体(5)的一侧固定连接有绝缘基板，所述绝缘基板的一端固定连接有温控器件，所述绝缘基板表面通过印制和高温烧结形成电极膜层、厚膜电阻膜层，以及玻璃介质层构成电阻芯片。

4.根据权利要求3所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述温控器件的一端固定连接有金属焊盘，所述电阻芯片的一端通过金属锡焊与温控器件的金属焊盘连接，所述绝缘外壳(4)的一端与辅助速冷结构(2)贴合。

5.根据权利要求4所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述辅助速冷结构(2)包括引导过风通孔(9)、配装外套架(10)、风力扇(11)、风冷接触块(12)、半导体制冷板(13)、过风冷却块(14)和接触导温块(15)，所述配装外套架(10)内部的一端开设有引导过风通孔(9)，所述配装外套架(10)的内侧从一端到另一端依次通过螺钉固定连接有风力扇(11)和风冷接触块(12)，所述风冷接触块(12)的顶端固定连接有半导体制冷板(13)，所述风冷接触块(12)的一端固定连接有过风冷却块(14)，所述过风冷却块(14)的一端固定连接有接触导温块(15)。

6.根据权利要求5所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述风冷接触块(12)的材质与过风冷却块(14)的材质均为铜，所述过风冷却块(14)的内部开设有多个过流冷却槽。

7.根据权利要求6所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述自动化阻值调节结构(3)包括配装搭载块(16)、装配连接通槽(17)、支撑基座(18)、内装搭载壳(19)、配装基架(20)和辅助定位架(21)，所述配装搭载块(16)的内部开设有装配连接通槽(17)，所述配装搭载块(16)的一端通过螺钉固定连接有多个支撑基座(18)，所述支撑基座(18)的一端焊接有内装搭载壳(19)，所述配装基架(20)的一端也与配装搭载块(16)通过螺钉固定连接，所述内装搭载壳(19)的内侧焊接有辅助定位架(21)。

8.根据权利要求7所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述自动化阻值调节结构(3)还包括转动推板(22)、第一受力推动活杆(23)、动导搭载块(24)、引导滑柱(25)、辅助定装板(26)、微型液压活塞缸(27)和第二受力推动活杆(28)，所述辅助定位架(21)顶端的两侧焊接有引导滑柱(25)，所述配装基架(20)顶端的两侧焊接有第二受力推动活杆(28)，所述引导滑柱(25)的外侧滑动连接有动导搭载块(24)，所述辅助定位架(21)的一端转动连接有转动推板(22)，所述转动推板(22)的一端套接有第一受力推动活杆(23)，所述第一受力推动活杆(23)的另一端与动导搭载块(24)固定连接，所述动导搭载块(24)的内侧焊接有辅助定装板(26)，所述辅助定装板(26)的顶端通过螺钉固定连接有微型液压活塞缸(27)，所述微型液压活塞缸(27)的输出端与辅助定位架(21)固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，其特征在于：所述自动化阻值调节结构(3)还包括同步带动滑块(29)、连接带动块(30)、辅助电阻(31)和引脚连接块(32)，所述动导搭载块(24)的一端焊接有连接带动块(30)，所述连接带动块(30)的一端焊接有同步带动滑块(29)，所述同步带动滑块(29)的内部与第二受力推动活杆(28)滑动连接，所述连接带动块(30)的内部固定连接有多个辅助电阻(31)，所述辅助电阻(31)的底端固定连接有引脚连接块(32)，所述引脚连接块(32)的底端开设有配导槽，所述配导槽与第二延伸引脚(8)为间隙配合。