[发明专利]一种靶材背板U型槽的自动抛光装置及其使用方法在审
| 申请号: | 202110349661.5 | 申请日: | 2021-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN113070801A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
| 发明(设计)人: | 姚力军;窦兴贤;王学泽;王青松;刘明健 | 申请(专利权)人: | 合肥江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/02;B24B41/04;B24B41/06 |
| 代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
| 地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 背板 自动 抛光 装置 及其 使用方法 | ||
本发明提供了一种靶材背板U型槽的自动抛光装置及其使用方法,所述抛光装置包括打磨平台、打磨机器人、机器人地轨、电路控制柜以及工具平台;所述打磨平台有两个,平行设置于所述机器人地轨的两侧;所述电路控制柜位于两个打磨平台之间,且设置于所述机器人地轨的任意一端;所述工具平台设置于所述电路控制柜上;所述打磨机器人放置于所述机器人地轨上;所述打磨机器人包括主体与机械臂,所述机械臂的前端设置有夹孔,所述夹孔中连接有打磨刷;所述抛光装置通过多种结构的优化设计,实现了对靶材背板U型槽的自动抛光功能,且使用方法简单,明显提高生产效率以及产品合格率,具有较好的工业应用前景。
技术领域
本发明属于靶材制备技术领域,具体涉及一种靶材背板U型槽的自动抛光装置及其使用方法。
背景技术
物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition,PVD)是半导体芯片液晶显示器制造中最为普遍的溅镀工艺。在溅镀工艺中,靶材组件由符合溅射性能的溅射靶材和具有一定硬度、导电率的靶材背板构成,所述靶材背板不仅在所述靶材组件装卡至溅射基台中起到支撑作用,而且作为溅射工艺中的导体使用。
在现有技术中,溅射靶材和靶材背板焊接后,边缘会存在毛刺,且铜材料很容易生锈,通过车削工艺进行表面加工处理,再配合人工手枪钻配合钢丝刷对背板上的U型槽进行抛光,最终通过清洗后真空包装直接提供给客户使用,无其他表面处理。而在现有技术下,所述靶材背板容易发生氧化,且通过人工处理背板上的U型槽内的异物效率较低、效果较差,一旦发生氧化将会严重影响靶材背板的导电性,在溅射过程中可能会使溅射靶材出现异常放电或断电现象,进而影响所述溅射靶材的质量,甚至引起溅射靶材的报废。因此根据上述情况,需对靶材背板的表面处理工艺进行优化,来解决现有技术下的靶材背板易发生氧化的问题。
CN106312565A公开了一种靶材组件的加工方法,该方法采用粗抛光和精抛光多次抛光工艺对靶材组件的靶材背板进行抛光,但该方法利用背绒砂纸对靶材背板进手动行抛光处理,抛光效率低且抛光后靶材背板的抛光纹路具有取向性,还会造成一定的硅残留。
CN112077674A一种靶材组件中背板的抛光工艺,该抛光工艺包括对靶材背板依次进行第一机械抛光和第二机械抛光;所述第一机械抛光中所用砂带为600#的不织布环带;所述第二机械抛光中所用砂带为240#的不织布环带;该工艺需进行两次抛光,所需时间较长,且其并没有涉及对背板上的U型槽进行抛光的工艺。
综上所述,如何提供一种针对靶材背板U型槽的自动抛光工艺,保证产品质量的同时提高生产效率成为当前亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种靶材背板U型槽的自动抛光装置及其使用方法,所述抛光装置通过多种结构的优化设计,实现了对靶材背板U型槽的自动抛光功能,且使用方法简单,明显提高生产效率以及产品通过率,具有较好的工业应用前景。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一方面,本发明提供了一种靶材背板U型槽的自动抛光装置,所述抛光装置包括打磨平台、打磨机器人、机器人地轨、电路控制柜以及工具平台;
所述打磨平台有两个,平行设置于所述机器人地轨的两侧;所述电路控制柜位于两个打磨平台之间,且设置于所述机器人地轨的任意一端;所述工具平台设置于所述电路控制柜上;所述打磨机器人放置于所述机器人地轨上;所述打磨机器人包括主体与机械臂,所述机械臂的前端设置有夹孔,所述夹孔中连接有打磨刷;
所述打磨平台上放置有靶材,所述靶材包括靶材主体和靶材背板,所述靶材背板上设置有U型槽。
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