[发明专利]壳体加工方法、壳体及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110348269.9 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113102623B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 陈树容;夏海兵;武振生 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: B21D35/00 分类号: B21D35/00;B21D5/00;B21D22/04;B21D37/10;B23P23/04;H05K5/00
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 喻嵘
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 壳体 加工 方法 电子设备
【说明书】:

本公开涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备,该方法包括:将基板折弯,至少形成相互垂直的第一板部和第二板部;将所述基板放置于模具中,所述模具具有预设型腔;从第一方向挤压所述第一板部,以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部;其中,所述第一方向和所述第二方向不同。本公开通过将折弯后的基板置于模具中,利用模具的预设型腔,对第一板部进行挤压得到凸出部,可以加工出壳体的特殊结构,并保证该特殊结构的精度及强度;凸出部可以从第一板部的板面延伸形成,也可以从第一板部的端部延伸形成,满足用户的不同需求,通用性强;同时,采用挤压的方式加工方便,且能够有效降低加工成本。

技术领域

本公开涉及壳体加工技术领域,具体涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备。

背景技术

现有电子设备的壳体通常通过计算机数据控制(CNC,Computerized NumericalControl)的加工方法形成,但是,壳体的加工部位比较多,CNC加工量较大,且加工成本高;同时,对于一些具有特殊边缘形状的壳体,每个边缘均需要单独加工,通用性低。

发明内容

本公开意图提供一种壳体加工方法,包括:

将基板折弯,至少形成相互垂直的第一板部和第二板部;

将所述基板放置于模具中,所述模具具有预设型腔;

从第一方向挤压所述第一板部,以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部;

其中,所述第一方向和所述第二方向不同。

在一些实施例中,从第一方向挤压所述第一板部,以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部,包括:

将所述第一板部和第二板部置于第一模具的第一母模中,其中,所述第一模具还包括第一公模和第一滑块,所述第一滑块滑动设置于所述第一母模内并能够相对于所述第一母模滑动,所述第一母模内设有用于容纳所述第一板部和所述第二板部的第一容纳空间,所述第一滑块朝向所述第一板部的一侧设有第一预设型腔;

将所述第一滑块滑动至第一位置,以将所述第一板部和所述第二板部限位;

推动所述第一公模从所述第一板部的端部挤压所述第一板部,以使所述第一板部的第一部分从朝向所述第一预设型腔的一侧板面向所述第一预设型腔伸出形成所述凸出部。

在一些实施例中,所述第一预设型腔的开口边缘处平滑过渡,且所述开口边缘处的开口大小自外向内减小。

在一些实施例中,从第一方向挤压所述第一板部,以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部,包括:

将所述第一板部和第二板部置于第二模具中,其中,所述第二模具包括第二母模、第二公模和第二滑块,第二滑块设于所述第二母模的一侧并能够相对于所述第二母模滑动,所述第二母模、第二公模和第二滑块合围形成用于容纳所述第一板部和所述第二板部的第二容纳空间,所述第一板部位于所述第二公模和所述第二滑块之间,所述第二板部位于所述第二公模和所述第二母模之间,

将所述第二滑块移动至第二位置,以使所述第二母模和所述第二滑块之间形成第二预设型腔,所述第二预设型腔与所述第一板部分别位于所述第二板部的两侧;

推动所述第二公模和所述第二滑块从所述第一板部的板面一侧挤压所述第一板部,以使所述第一板部的第一部分从所述第一板部和所述第二板部的连接处向所述第二预设型腔伸出,以形成所述凸出部,其中,所述第二公模和所述第二滑块的移动方向相同。

在一些实施例中,所述第二公模上设有用于推动所述第二公模从所述第一方向移动的第一倾斜面,所述第二滑块上设有用于推动所述第二滑块从所述第一方向移动的第二倾斜面。

在一些实施例中,所述方法还包括:

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