[发明专利]壳体加工方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体加工方法，包括：

将基板折弯，至少形成相互垂直的第一板部和第二板部；

将所述基板放置于第二模具中，所述第二模具具有第二预设型腔；

从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述第二预设型腔伸出形成凸出部；

其中，所述第一方向和所述第二方向不同，所述凸出部从从所述第一板部的端部延伸形成；

其中，所述第二模具包括第二母模、第二公模和第二滑块，所述第二母模、第二公模和第二滑块合围形成用于容纳所述第一板部和第二板部的第二容纳空间，所述第二预设型腔通过调节所述第二母模和所述第二滑块的相对位置形成在所述容纳空间内，所述第二公模和所述第二滑块均能够相对于所述第二母模移动，同时从所述第一方向挤压所述第一板部，形成所述凸出部。

2.如权利要求1所述的方法，其中，从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述第二预设型腔伸出形成凸出部，包括：

将所述第一板部和第二板部置于第二模具中，第二滑块设于所述第二母模的一侧并能够相对于所述第二母模滑动，所述第一板部位于所述第二公模和所述第二滑块之间，所述第二板部位于所述第二公模和所述第二母模之间，

将所述第二滑块移动至第二位置，以使所述第二母模和所述第二滑块之间形成第二预设型腔，所述第二预设型腔与所述第一板部分别位于所述第二板部的两侧；

推动所述第二公模和所述第二滑块从所述第一板部的板面一侧挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分从所述第一板部和所述第二板部的连接处向所述第二预设型腔伸出，以形成所述凸出部，其中，所述第二公模和所述第二滑块的移动方向相同。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述第二公模上设有用于推动所述第二公模从所述第一方向移动的第一倾斜面，所述第二滑块上设有用于推动所述第二滑块从所述第一方向移动的第二倾斜面。

4.如权利要求2所述的方法，所述方法还包括：

将所述第一板部和/或所述凸出部加工至目标尺寸。

5.如权利要求4所述的方法，其中，将所述第一板部和/或所述凸出部加工至目标尺寸，包括：

通过切削加工将所述第一板部加工至目标厚度和/或目标高度；

通过切削加工除去所述凸出部的表面的部分材料，以使所述凸出部满足预设目标尺寸。

6.如权利要求4所述的方法，其中，将所述第一板部和/或所述凸出部加工至目标尺寸，包括：

将所述第一板部、第二板部和所述凸出部置于第三模具中，其中，所述第三模具包括第三母模、第三公模和第三滑块，所述第三滑块设于所述第三母模的一侧并能够相对于所述第三母模滑动，所述第三母模、第三公模和第三滑块之间形成用于容纳所述第一板部、所述第二板部和所述凸出部的第三容纳空间；

将所述第三滑块靠近所述第三母模移动预设距离，以形成具有目标厚度的第三预设型腔，所述第一板部和所述凸出部位于所述第三预设型腔中；

从所述第一板部的端部向所述第三预设型腔挤压所述第一板部，以将所述第一板部和所述凸出部挤压至目标厚度。

7.一种壳体，所述壳体通过权利要求1至6中任一项所述的壳体加工方法加工形成。

8.一种电子设备，包括如权利要求7所述的壳体。