[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202110348142.7 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113555313A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 杨士亿;詹佑晨;卢孟珮;黄心岩;李明翰;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王宇航;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，包括：
一下侧内连线介电层，配置于一基板上；
一内连线线路，配置于该下侧内连线介电层上；
一第一内连线介电层，配置于该内连线线路的外侧侧壁周围；
一保护衬垫层，直接配置于该内连线线路的外侧侧壁与该内连线线路的上表面上；
一第一蚀刻停止层，直接配置于该第一内连线介电层的上表面上；
一第二内连线介电层，配置于该第一内连线介电层与该内连线线路上；以及
一内连线通孔，延伸穿过该第二内连线介电层、直接配置于该保护衬垫层上、并电性耦接至该内连线线路，
其中该保护衬垫层包括石墨烯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
