[发明专利]改善含Cu高强度无取向硅钢冷轧质量的方法有效

专利信息
申请号: 202110347327.6 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113073186B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 石文敏;杨光;李准;陈圣林;吕黎;黄建龙;马金龙;费东东;叶国明 申请(专利权)人: 武汉钢铁有限公司
主分类号: C21D8/12 分类号: C21D8/12;C21D6/00;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/16
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 王和平;张继东
地址: 430083 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 改善 cu 强度 取向 硅钢 冷轧 质量 方法
【权利要求书】:

1.一种改善含Cu高强度无取向硅钢冷轧质量的方法,其特征在于:包括如下步骤:

A)含Cu高强度无取向硅钢热轧卷化学成分(wt,%):Si:2.0~3.5%,Als≤1.5%,Cu:1~3%,其他为Fe,Als,Mn以及不可避免的杂质元素,对热轧卷进行常化酸洗处理,常化温度T满足:1500-(0.5Als+1.5Si+Cu)%×104≤T≤1620-1.1×(0.5Als+1.5Si+Cu)%×104,单位℃;

B)将常化后的热轧卷在电磁感应加热炉内进行加热;

C)在冷轧机组开卷机进行开卷,冷轧第一道次开卷温度T冷轧满足:1.5×(Si+Cu)%×103-T室温≤T冷轧≤40+2×(Si+Cu)%×103,单位℃,式中,T室温为室温;

D)按照4-6道次冷轧到目标厚度。

2.根据权利要求1所述改善含Cu高强度无取向硅钢冷轧质量的方法,其特征在于:所述步骤C)中,10+1.5×(Si+Cu)%×103-T室温≤T冷轧≤20+2×(Si+Cu)%×103,单位℃。

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