[发明专利]焊接装置及衬垫的异常的检测方法

说明书

提供焊接装置及衬垫的异常的检测方法。提供一种焊接装置。焊接装置具有：炉体，具备对基板进行处理的处理室；衬垫，设在炉体的至少一部分，构成为将炉体密封；密闭空间，被从处理室隔离，由炉体和衬垫划定；气体供给装置，构成为向密闭空间内供给第1气体；以及测量装置，构成为测量密闭空间内的压力或密闭空间内的第2气体的浓度。

技术领域

本发明涉及焊接装置及衬垫的异常的检测方法。

背景技术

作为向印刷布线基板焊接电子零件的装置，已知有例如回流（reflow）装置。在回流装置中，为了实现维护的容易化，采用在下部炉体的上部可分离地叠合上部炉体壳体的构造，各炉体的叠合部分被用衬垫密封，以使得炉内空气不向外部漏出。通过使得炉内空气不向外部漏出，能够维持炉内的加热效率。以使焊接性改善为目的，还使用将炉内设为氮气环境的状态的N₂回流装置，通过使得炉内空气不向外部漏出，在N₂回流装置中能够将炉内保持为氮气环境状态。作为这样的具有衬垫的回流装置，例如已知有专利文献1所记载的装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-166532号公报。

发明内容

发明要解决的课题

在回流装置中，将预先被印刷了焊膏的基板运送至回流装置的回流炉内并加热。防止炉内空气泄漏的衬垫随着炉内空气被加热而劣化。除此以外，当基板被加热时，焊膏中包含的焊剂气化，焊剂烟在回流炉内漂浮。如果该焊剂烟附着于衬垫，则使衬垫腐蚀。这样发生了因热造成的劣化、因焊剂烟的附着造成的腐蚀等异常的衬垫有可能产生炉内空气的泄漏。

此外，作为回流装置以外的焊接装置，例如可以举出具备喷流焊槽的喷流焊接装置等。在该喷流焊接装置中，将预先涂布有焊剂的基板在向喷流焊槽运送的过程中加热，并且在喷流焊槽中用喷流的熔融焊料进行焊接。在基板加热工序、喷流焊槽中的焊接工序中，焊剂气化而发生焊剂烟。因而，与回流装置同样，在喷流焊接装置中，也设有防止炉内空气、焊剂烟向装置外泄漏的衬垫。这样，在焊接装置中，一般设有主要防止炉内空气向装置外泄漏的密封用的衬垫，发生了因热造成的劣化等异常的衬垫有可能产生炉内空气的泄漏。

在专利文献1所记载的回流装置中，一边测量炉内的氧浓度一边向炉内供给氮，当即使经过一定时间炉内的氧浓度也没有减小到规定的值时，判断为发生了氮泄漏。即，在专利文献1的装置中，到在衬垫发生异常结果判断为炉内的氧浓度减小到规定的值为止，至少需要某种程度的时间。

此外，在专利文献1所记载的回流装置中，当炉内的氧浓度即使经过一定时间也没有减小到规定的值时、即发生了炉内的氧浓度的异常时，不能判别出其原因是由衬垫的异常造成的还是由其他原因造成的。

本发明是鉴于上述以往的问题而做出的。其目的之一是更迅速地检测衬垫的异常。此外，本发明的另一目的是判别炉内（处理室内）的氧浓度的异常的原因是否是由衬垫造成的。

本发明解决上述目的的至少一个。

用来解决课题的手段

根据第1方案，提供一种焊接装置。焊接装置具有：炉体，具备对基板进行处理的处理室；衬垫，设在前述炉体的至少一部分，构成为将前述炉体密封；密闭空间，被从前述处理室隔离，由前述炉体和前述衬垫划定；气体供给装置，构成为向前述密闭空间内供给第1气体；以及测量装置，构成为测量前述密闭空间内的压力或前述密闭空间内的第2气体的浓度。