[发明专利]一种升降式芯片检测设备及方法

说明书

本发明公开了一种升降式芯片检测设备及方法，其中检测设备包括机架及安装在机架上的双轴移动模块、检测探针模块、积分球升降模块，双轴移动模块上设置有芯片升降模块，检测探针模块上设置有多组检测探针，芯片升降模块用于承载需要检测的芯片并将芯片升降到预设位置并使得芯片的电极与检测探针电性导通，双轴移动模块用于将芯片升降模块及芯片被检测芯片移动到预设位置，积分球升降模块包括积分球装置。该种升降式芯片检测设备及方法具有检测效率高、结构简单、实施成本低、维护便捷等现有技术所不具备的优点。

技术领域

本发明涉及芯片检测领域，特别是一种升降式芯片检测设备及方法。

背景技术

在芯片检测领域，现有的芯片检测设备中，芯片检测时普遍通过探针模块实现芯片的导通。具体地，在芯片到达预设位置后，探针模块需要下降一定距离与芯片的电极接触。整个芯片检测过程中国，探针模块需要往复进行升降。该种芯片检测防止导致探针模块的结构复杂，占用空间大，在检测设备有限的内部空间及芯片尺寸等条件限制下，现有芯片检测设备能够按照的探针模块较少，进而导致同一时间能够检测芯片的数量有限，严重影响芯片检测效率；且过于复杂的结构慧导致设备成本高、设备安装及调试困难等问题，设备后期的维护难度也高，进一步降低芯片的生产效率。

为此，本发明的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种升降式芯片检测设备及方法，解决了现有技术存在的结构复杂、检测效率低、维护困难等技术缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种升降式芯片检测设备，包括机架及安装在机架上的双轴移动模块、检测探针模块、积分球升降模块，所述双轴移动模块上设置有芯片升降模块，所述检测探针模块上设置有多组检测探针，所述芯片升降模块用于承载需要检测的芯片并将芯片升降到预设位置并使得芯片的电极与检测探针电性导通，所述双轴移动模块用于将芯片升降模块及芯片升降模块上的被检测芯片沿X轴、Y轴方向移动到预设位置，所述积分球升降模块包括积分球装置并可将积分球装置顶升到贴靠芯片的位置。

作为上述技术方案的改进，所述芯片升降模块包括固定在双轴移动模块上的升降模块底板及安装在升降模块底板上的芯片升降驱动电机、芯片升降丝杆螺母副、芯片升降导轨副，所述芯片升降导轨副上设置有可升降运动的芯片升降平台，所述芯片升降丝杆螺母副的丝杆螺母可转动地安装在升降模块底板上，芯片升降丝杆螺母副的丝杆上端固定连接于芯片升降平台底部，芯片升降丝杆螺母副的丝杆螺母下端设置有芯片升降从动同步轮，所述升降升降驱动电机的输出端设置有芯片升降主动同步轮，所述芯片升降主动同步轮与芯片升降从动同步轮之间绕设有芯片升降同步带，所述芯片升降平台上设置有用于承载带检测芯片的芯片载具，所述芯片升降驱动电机可通过芯片升降主动同步轮、芯片升降从动同步轮及芯片升降同步带带动芯片升降平台及芯片载具沿着芯片升降导轨副的导向方向上升或下降，所述芯片升降平台侧部设置有芯片旋转模块，所述芯片旋转模块包括固定妞仔在芯片升降平台侧部的芯片旋转导轨、芯片旋转驱动电机及芯片旋转丝杆螺母副，所述芯片旋转导轨上安装有芯片旋转滑座，所述芯片旋转丝杆螺母副的丝杆一端与芯片旋转驱动电机的输出端连接，芯片旋转丝杆螺母副的丝杆螺母与所述芯片旋转滑座固定连接，所述芯片旋转驱动电机可通过芯片旋转丝杆螺母副带动芯片旋转滑座在芯片旋转导轨上滑动，所述芯片旋转滑座与所述芯片载具活动连接并可带动芯片载具在芯片升降平台上转动以同步带动芯片载具上的芯片装置转动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片旋转滑座上设置有连接滑台，所述芯片载具侧部具有载具连接块，所述连接滑台内侧与所述载具连接块铰接连接；

作为上述技术方案的进一步改进，所述连接滑台通过导轨装置安装在芯片旋转滑座上，连接滑台的滑动方向与芯片旋转滑座的滑动方向相互垂直。