[发明专利]一种升降式芯片检测设备及方法

权利要求书

1.一种升降式芯片检测设备，其特征在于：包括机架(1)及安装在机架(1)上的双轴移动模块(2)、检测探针模块(3)、积分球升降模块(4)，所述双轴移动模块(2)上设置有芯片升降模块(5)，所述检测探针模块(3)上设置有多组检测探针，所述芯片升降模块(5)用于承载需要检测的芯片并将芯片升降到预设位置并使得芯片的电极与检测探针电性导通，所述双轴移动模块(2)用于将芯片升降模块(5)及芯片升降模块(5)上的被检测芯片(9)沿X轴、Y轴方向移动到预设位置，所述积分球升降模块(4)包括积分球装置(47)并可将积分球装置顶升到贴靠芯片的位置。

2.根据权利要求1所述的一种升降式芯片检测设备，其特征在于：所述芯片升降模块(5)包括固定在双轴移动模块(2)上的升降模块底板(51)及安装在升降模块底板(51)上的芯片升降驱动电机(511)、芯片升降丝杆螺母副(512)、芯片升降导轨副(513)，所述芯片升降导轨副(513)上设置有可升降运动的芯片升降平台(52)，所述芯片升降丝杆螺母副(512)的丝杆螺母可转动地安装在升降模块底板(51)上，芯片升降丝杆螺母副(512)的丝杆上端固定连接于芯片升降平台(52)底部，芯片升降丝杆螺母副(512)的丝杆螺母下端设置有芯片升降从动同步轮(515)，所述升降升降驱动电机(511)的输出端设置有芯片升降主动同步轮(514)，所述芯片升降主动同步轮(514)与芯片升降从动同步轮(515)之间绕设有芯片升降同步带(516)，所述芯片升降平台(52)上设置有用于承载带检测芯片的芯片载具(53)，所述芯片升降驱动电机(5111)可通过芯片升降主动同步轮(514)、芯片升降从动同步轮(515)及芯片升降同步带(516)带动芯片升降平台(52)及芯片载具(53)沿着芯片升降导轨副(513)的导向方向上升或下降，所述芯片升降平台(52)侧部设置有芯片旋转模块，所述芯片旋转模块包括固定妞仔在芯片升降平台(51)侧部的芯片旋转导轨(551)、芯片旋转驱动电机(552)及芯片旋转丝杆螺母副(553)，所述芯片旋转导轨(551)上安装有芯片旋转滑座(554)，所述芯片旋转丝杆螺母副(553)的丝杆一端与芯片旋转驱动电机(552)的输出端连接，芯片旋转丝杆螺母副(553)的丝杆螺母与所述芯片旋转滑座(554)固定连接，所述芯片旋转驱动电机(552)可通过芯片旋转丝杆螺母副(553)带动芯片旋转滑座(554)在芯片旋转导轨(551)上滑动，所述芯片旋转滑座(554)与所述芯片载具(53)活动连接并可带动芯片载具(53)在芯片升降平台(52)上转动以同步带动芯片载具(53)上的芯片装置转动。

3.根据权利要求2所述的一种升降式芯片检测设备，其特征在于：所述芯片旋转滑座(554)上设置有连接滑台(555)，所述芯片载具(53)侧部具有载具连接块(556)，所述连接滑台(555)内侧与所述载具连接块(556)铰接连接；

所述连接滑台(555)通过导轨装置安装在芯片旋转滑座(554)上，连接滑台(555)的滑动方向与芯片旋转滑座(554)的滑动方向相互垂直。

4.根据权利要求2所述的一种升降式芯片检测设备，其特征在于：所述升降模块底板(51)上还设置有同步带导向轮(517)，所述芯片升降同步带(516)绕过所述同步带导向轮(517)，所述同步带导向轮(517)通过导向轮安装轴安装在升降模块底板(51)上；

所述芯片升降丝杆螺母副(512)具有四个，分布在升降模块底板(51)底部的四个对角处，芯片升降导轨副(513)具有四个并分布在升降模块底板(51)底部四个边角处；

所述芯片升降导轨副(513)为滚珠导轨，芯片升降导轨副(513)的固定端固定安装在升降模块底板(51)底部，芯片升降导轨副(513)的活动端固定连接于芯片升降平台(52)底部。