[发明专利]一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置

权利要求书

1.一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，其特征在于，包括：

底板（1）；

第一夹板（3），所述第一夹板（3）设置在所述底板（1）上，所述第一夹板（3）上设置有多个第一夹紧孔（11）；

第二夹板（9），所述第二夹板（9）滑动设置在第一夹板（3）上，第二夹板（9）上设置有多个与第一夹紧孔（11）相匹配的第二夹紧孔（10）；

两限位块（2），两所述限位块（2）设置在底板（1）上相对的两侧，第一夹板（3）和第二夹板（9）位于两限位块（2）之间；

两所述限位块（2）上均设置有调节螺丝（4）；

两所述限位块（2）上均设置有两固定螺丝（5），两所述固定螺丝（5）位于对应调节螺丝（4）的两侧，每个固定螺丝（5）的端部均设置有压缩弹簧（6）；

所述底板（1）另一相对的两侧分别设置有限位侧板（7），所述第一夹板（3）和第二夹板（9）位于两限位侧板（7）之间；

所述第一夹板（3）的两侧分别设置有与压缩弹簧（6）和调节螺丝（4）相匹配的限位槽（12）。

2.根据权利要求1所述的半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，其特征在于，所述第一夹紧孔（11）和所述第二夹紧孔（10）均为斜孔。

3.根据权利要求2所述的半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，其特征在于，所述限位块（2）上设置有多个用于装配调节螺丝（4）和固定螺丝（5）的退位槽（8）。