[发明专利]特种电子气体罐装系统的空钢瓶智能输送装置及使用方法有效
申请号: | 202110342436.9 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113048395B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 汪海燕 | 申请(专利权)人: | 汪海燕 |
主分类号: | F17C5/06 | 分类号: | F17C5/06;F17C13/00;F17C13/02;F17C13/04;F17C13/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230041 安徽省合肥市包河区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 特种 电子 气体 罐装 系统 钢瓶 智能 输送 装置 使用方法 | ||
本发明涉及特种电子气体灌装与智能物流装备技术领域,尤其涉及一种特种电子气体罐装系统的空钢瓶智能输送装置及使用方法。本发明包括机架,机架内部固定有传动带,传动带上表面等距固定有具有旋转驱动功能的夹持机构,传动带一端侧中部固定有红外定位机构。本发明在运输过程中,通过机架上的解锁条驱动限位杆向上运动,解除对平齿轮的限位,并且通过齿条驱动平齿轮运动,进而可驱动夹持辊对空钢瓶进行夹持,并在灌装完成后,自动解锁,无需另加驱动,降低成本,在平齿轮与齿条脱离后,通过限位机构上的限位杆对平齿轮进行限位,防止平齿轮旋转,提高对空钢瓶夹持的稳定性,方便红外传感器适应不同高度的大小的钢瓶。
技术领域
本发明涉及特种电子气体灌装与智能物流装备技术领域,尤其涉及一种特种电子气体罐装系统的空钢瓶智能输送装置及使用方法。
背景技术
半导体工业用的气体统称电子气体。按其门类可分为纯气,高纯气和半导体特殊材料气体三大类。特殊材料气体主要用于外延,掺杂和蚀刻工艺;高纯气体主要用作稀释气和运载气。电子气体是特种气体的一个重要分支。电子气体按纯度等级和使用场合,可分为电子级,LSI(大规模集成电路)级,VLSI(超大规模集成电路)级和ULSI(特大规模集成电路)级;
在特种电子气体的运输和使用中,一般通过钢瓶进行管转,而现有对空钢瓶进行管转大都是通过人工进行输送和灌装,输送效率较低,且人工输送还存在一定的危险性,而在一些自动化灌装系统中,实现空钢瓶的输送、定位等操作较为繁琐,成本较高。
因此,有必要提供一种特种电子气体罐装系统的空钢瓶智能输送装置及使用方法解决上述技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明是提供一种特种电子气体罐装系统的空钢瓶智能输送装置及使用方法。
本发明提供的一种特种电子气体罐装系统的空钢瓶智能输送装置,包括机架,所述机架内部固定有传动带,所述传动带上表面等距固定有具有旋转驱动功能的夹持机构,所述传动带一端侧中部固定有红外定位机构;
所述夹持机构包括固定条、固定壳、转轴、转盘、限位机构、涡旋条、固定盘、第一滑槽、第一滑块、驱动齿、U形架、夹持辊、第一伺服电机、通槽、平齿轮、齿轮环和齿条,所述传动带表面等距固定有固定条,所述固定条顶部固定有固定壳,所述固定壳内壁底部通过轴承转动连接有转轴,所述转轴一端固定有转盘,所述转盘上表面固定有涡旋条,所述固定壳内壁中部固定有固定盘,所述固定盘表面等距开设有第一滑槽,所述第一滑槽内壁滑动连接有第一滑块,所述第一滑块底部等距固定有驱动齿,且驱动齿与涡旋条啮合连接,所述第一滑块顶部固定有U形架,所述U形架内壁通过轴承转动连接有夹持辊,一个所述U形架顶部固定有第一伺服电机,且第一伺服电机的输出端与一个夹持辊顶部固定连接,所述固定壳外侧对称开设有通槽,所述固定壳内壁通过轴承对称转动连接有平齿轮,且平齿轮一端穿过通槽,所述转盘外侧固定有齿轮环,且平齿轮与齿轮环啮合连接,所述机架内壁两侧一端均固定有齿条,且齿条与平齿轮啮合连接,所述机架外侧对称固定有限位机构。
优选的,所述限位机构包括固定块、滑孔、滑道、驱动通道、第二滑槽、梯形块、限位杆、连接块、解锁条、弹簧和卡槽,所述固定壳外侧对称固定有固定块,所述固定块内壁开设有滑孔,所述滑孔一侧开设有滑道,所述固定块一侧开设有驱动通道,且滑道与驱动通道连通,所述驱动通道内壁顶部开设有第二滑槽,所述第二滑槽内壁滑动连接有梯形块,所述滑孔内壁滑动连接有限位杆,所述限位杆一端固定有连接块,且连接块一端穿过滑道与梯形块固定连接,所述机架内壁两侧位于齿条上方均固定有解锁条,且解锁条两端均开设有倒角,所述第二滑槽内壁固定有弹簧,且弹簧底部与梯形块固定连接,所述解锁条与驱动通道内壁滑动连接,所述平齿轮上表面等距开设有卡槽,且限位杆底部与卡槽插接。
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