[发明专利]模封方法及半导体封装结构

权利要求书

1.一种模封方法，包括：

提供半导体结构，所述半导体结构包括衬底和至少两个设置于所述衬底上裸晶片，每个所述裸晶片的上表面设置有玻璃，且至少两个所述裸晶片上设置的玻璃距离所述衬底上表面的高度不同；

使用胶带覆盖所述半导体结构的上表面，其中，所述胶带由粘合层和PI膜组成，所述粘合层接触各所述裸晶片上设置的玻璃；

使用模具及封装材模封所述半导体结构，其中，所述模具接触所述PI膜；

移除所述模具；

移除形成于所述PI膜上的封装材；

移除所述胶带。

2.根据权利要求1所述的模封方法，其中，所述移除形成于所述PI膜上的封装材，包括：

研磨掉形成于所述PI膜上的封装材。

3.根据权利要求2所述的模封方法，其中，所述移除所述胶带，包括：

用喷嘴吸住并撕掉所述胶带。

4.根据权利要求3所述的模封方法，其中，所述使用模具及封装材模封所述半导体结构之前，所述方法还包括：

使用压制件压制于所述半导体结构上，以利用所述压制件将所述胶带往所述半导体结构中玻璃方向压制更深的深度。

5.根据权利要求1所述的模封方法，其中，所述裸晶片上表面设置有玻璃，包括：

所述裸晶片上表面依次设置有障壁和玻璃。

6.根据权利要求5所述的模封方法，其中，所述障壁的水平纵向截面为中空封闭形状。

7.根据权利要求5或6所述的模封方法，其中，所述半导体结构还包括打线，所述打线穿过所述障壁且一端连接所述裸晶片另一端连接所述衬底。

8.一种模封方法，包括：

提供半导体结构，所述半导体结构包括衬底和至少两个设置于所述衬底上裸晶片，每个所述裸晶片的上表面设置有玻璃，且至少两个所述裸晶片上设置的玻璃距离所述衬底上表面的高度不同；

将保护层设置于模具上，其中，所述保护层由离型层、第一基膜、弹性膜和第二基膜依序层叠而成；

使用设置有所述保护层的所述模具以及封装材模封所述半导体结构，其中，所述离型层接触各所述裸晶片上表面设置的玻璃；

移除设置有所述保护层的所述模具。

9.根据权利要求8所述的模封方法，其中，所述保护层在175摄氏度下的杨氏系数为5～20兆帕斯卡。

10.根据权利要求8所述的模封方法，其中，所述裸晶片上表面设置有玻璃，包括：

所述裸晶片上表面依次设置有障壁和玻璃。

11.根据权利要求10所述的模封方法，其中，所述障壁的水平纵向截面为中空封闭形状。

12.根据权利要求10或11所述的模封方法，其中，所述半导体结构还包括打线，所述打线穿过所述障壁且一端连接所述裸晶片另一端连接所述衬底。

13.一种半导体封装结构，包括：

衬底；

至少两个裸晶片，各所述裸晶片设置于所述衬底上表面，所述裸晶片上表面设置有玻璃；

封装层，包覆各所述裸晶片及其上表面设置的玻璃，各所述裸晶片上表面设置的玻璃的上表面暴露在所述封装层外，且至少两个所述裸晶片上设置的玻璃露出所述封装层上表面的高度不同。

14.根据权利要求13所述的半导体封装结构，其中，所述裸晶片上表面设置有玻璃，包括：

所述裸晶片上表面依次设置有障壁和玻璃。

15.根据权利要求14所述的半导体封装结构，其中，所述障壁的水平纵向截面为中空封闭形状。

16.根据权利要求14或15所述的半导体封装结构，其中，所述半导体封装结构还包括打线，所述打线穿过所述障壁且一端连接所述裸晶片另一端连接所述衬底。