[发明专利]高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接工装

说明书

本发明公开的一种高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接工装，定位快捷可靠，能灵活连接不同插头和印刷电路板的压接工装。本发明通过下述技术方案实现：PCB板一端螺接插头前侧插耳将PCB板和连接器连接在一起，连接器插头两侧凸轨滑条自上而下滑动卡入下模限位滑槽，另一端通过底板上活动的两个定位柱将所述PCB板悬空固定在所述底板上；上压模从上往下，沿着连接器插头两侧凸轨滑条卡入连接器插头，对连接器插头模块进行快速定位，上压模通过两端侧板中并行排列的两个压接凸模，避开连接器插头上的三个平行间隔的插头前侧插耳和光纤插头模块将PCB压向下压模的矩形立柱和压接平台，完成高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接。

技术领域

本发明涉及电气互联技术领域，具体涉及一种广泛运用于通信领域的加固型超高速高密度高可靠PCB连接器压接工装，尤其是采用自动压接机技术，在复杂印刷电路板(PCB)上安装压接式连接器所使用的压接装置。

背景技术

从数据通讯到交通机械，压接连接器有着广泛的应用。它们可靠的结构、功能，高效的生产效率，以及无热应力产生、无焊剂残渣、无焊接短路、虚焊等缺陷，具有良好的高频特性，装配后无需清洗等，远优于焊接技术的众多特性，使其成为相当受欢迎的连接器。电连接器是一种用来快速简便地分离或中断电流回路的机电元件。连接器的尺寸和形状也因具体需要的不同而多种多样，一般大小不一，形状各异，结构复杂程度与质量水准也不尽相同。连接器的功能决定了，针对这种元件的各种设计及其不同特色，比如连接过程、连接类型、耐用性、端子之间的绝缘性等等，都是为了增加实际连接中的简易性。另外，由于很多连接器必须在苛刻的环境中工作，这类连接器的构造中常常都加有额外的保护设计，以防止振动、极度温差、尘土、水分、污染物等因素影响其正常运作。

随着电子封装、元件和系统的微型化，以及高速信号传输，通信技术的不断发展和数字信号传输速度的不断提高，器件封装尺寸的不断缩小，对数据传输速率以及存储的要求也越来越高，端接形式中焊接PCB连接器已不再适用。多信号和单信号组合，电压、数据等信号可以混装在一个连接器中的，高速高密度印刷电路板的设计技术，和超高速连接器随之出现，高速高密度PCB的设计技术已成为电子设计的研究热点和难点。随着PCI-E和RapidIO等新标准的发布，并行总线到串行总线的转换得到广泛地应用，极大地降低了PCB布线密度，提高了数据传输速率，但同时也带来了抖动、损耗、误码率、差分阻抗和串行端接布局等问题。而随着数字信号传输系统的高速化与复杂化发展、有源元件工作电压的持续下降与功能不断强化，有限的板面积上要集成更高数量的元器件。如此多的元器件在很小尺寸印刷电路板PCB上，必须采用高密度互连(HDI)技术或直接将元件嵌入到印刷电路板PCB内部。在高密度布线中串扰现象比较严重，相邻导线间的磁场重叠在一起，会产生干扰而造成信号传输时的噪音，介质厚度的增加会使干扰现象明显加强。现代PCB 布线制作工艺中导线对地高度已变得越来越小，厚度可以小于5mil，因此介质厚度的减薄也只能局限在一定程度上。否则，会造成击穿等危害。不管是高频模拟信号传输还是数字信号传输的过程中，对印刷电路板PCB的高速传输问题分析变得越来越重要。超高速连接器是安装在PCB板上的元件，是电子设备中不可缺少的一部分，它既起到在电路内原本孤立不通的电路之间架起沟通的桥梁，从而使电流流通的作用，又起到稳固的连接和提供高可靠的插拔次数的作用。对于高速度，高密度接口的超高速连接器，在工作过程中常常受到高振动、高冲击载荷的影响，工作环境异常恶劣。

高速连接器是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器。在普遍采用压接技术的背板和子板上传输高速信号，对于连接器性能而言更是严峻的考验。具有高密度阵列一体式接地型连接器压接引脚，和PCB导通孔造成的树桩效应将导致信号反射，进而为信号完整性带来负面影响。一般对于此类桩线,可以在设计中使用背钻工艺来减少过孔stub的长度,以减小对高速信号线带来的不良影响,确保高速信号的完整性。