[发明专利]高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接工装在审
| 申请号： | 202110338037.5 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN112993720A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 伍怀兵 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01R43/26 | 分类号： | H01R43/26;H05K3/32 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 pcb 板接插 高速 信号 连接器 免焊压接 工装 | ||
1.一种高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接工装，包括：置于压接机底座上的底板(8)，可在所述底板(8)上自由移动的下压模(1)，安放于连接器插头(3)上的上压模(2)，其特征在于：在下压模(1)矩形体座的两侧端，固联有对连接器进行对称限位的对侧限位板(12)和对背端自由度进行限位的端向限位板(15)，端向限位板(15)与对侧限位板(12)之间，设有避免与插头(3)两侧导向销(36)插入干涉的让位槽(16)，在两个对侧限位板(12)的内侧面上，制有对应连接器插头(3)两侧凸轨滑条(32)，将其滑动卡入的下模限位滑槽(17)，在下压模(1)矩形体座的前端两侧及中部，制有按线阵排列分布的矩形立柱(11)，以及分布在中部矩形立柱(11)相连让位槽(14)两端的压接平台(19)，压接平台(19)右侧端面与所对应矩形立柱(11)内壁端面之间，制有避让光纤插头模块(35)的插槽；在压接过程中，PCB板(6)一端通过螺栓(5)穿过PCB板(6)的安装孔与插头前侧插耳螺纹孔(33)螺接，将PCB板(6)和连接器(3)连接在一起，PCB板(6)的另一端通过上述底板(8)上活动的两个定位柱(4)，将所述PCB板(6)悬空固定在所述底板(8)上；将上压模(2)的上压接面(24)置于压接机压接头(7)的下方，上压模(2)通过两端侧板(22)中对应连接器高速插头模块(34)并行排列的两个压接凸模(21)，避开连接器插头(3)上的三个平行间隔的插头前侧插耳(31)和避开连接器插头(3)右侧光纤插头模块(35)的插槽，将PCB板(6)压向下压模(1)矩形体座的矩形立柱(11)和压接平台(19)，从上往下，沿着连接器插头(3)两侧凸轨滑条(32)卡入连接器插头(3)，对连接器高速插头模块(34)进行快速定位，完成高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接。
2.如权利要求1所述的高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接工装，其特征在于：对侧限位板(12)上方制有导向斜面(10)和插头前侧插耳(31)顺利卡入下模限位滑槽(17)的下模锥杯导向槽(18)。
3.如权利要求1所述的高密度PCB板接插高速信号连接器免焊压接工装，其特征在于：连接器插头(3)两侧凸轨滑条(32)通过上模内侧斜面(23)和同侧上的锥杯导向槽(26)滑入上模限位滑槽(25)。
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