[发明专利]蚀刻液及其应用、陶瓷表面高结合强度金属层制备方法在审

专利信息
申请号: 202110337612.X 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113088289A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 刘建国;项徽清 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: C09K13/10 分类号: C09K13/10;C04B41/91;C04B41/88
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 胡秋萍
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 蚀刻 及其 应用 陶瓷 表面 结合 强度 金属 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种蚀刻液,其特征在于,由以下重量百分比的原料组成:

浓硫酸92-98wt.%,冰晶石0.1-8wt.%,硼酸0.1-8wt.%,各组分含量之和为100%。

2.如权利要求1所述的蚀刻液,其特征在于,所述浓硫酸浓度为70%-98%。

3.一种蚀刻液的应用,其特征在于,如权利要求1或2所述的蚀刻液用于氧化铝陶瓷表面、氧化锆陶瓷表面或者氮化铝陶瓷表面的蚀刻过程中。

4.一种陶瓷表面高结合强度金属层制备方法,其特征在于,该方法包括:

S1.将陶瓷浸泡于加热后的蚀刻液,搅拌蚀刻液一段时间,得到经刻蚀后的均匀陶瓷表面结构;

S2.清洗均匀陶瓷表面结构,得到干净的陶瓷表面结构;

S3.对干净的陶瓷表面结构进行常规的化学镀铜、镀镍、镀金、镀锡、镀银、和/或镀钯操作,即可在陶瓷表面获得高结合强度的金属铜、镍、金、锡、银、和/或钯层;

所述蚀刻液为如权利要求1或2所述的蚀刻液,所述陶瓷表面为氧化铝陶瓷表面、氧化锆陶瓷表面或者氮化铝陶瓷表面。

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤S1中,蚀刻温度为220℃-320℃。

6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤S1中,蚀刻时间为1min-20min。

7.如权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤S1中,搅拌速度为50rpm-500rpm。

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