[发明专利]连接板、电路板组件及电子设备

说明书

一种连接板(3)，电路板组件(300)及电子设备(100)，该连接板(3)包括板体(31)、信号传输部(32)及接地部(33)。板体(31)设有信号传输孔(311)和至少一个接地孔(312)，信号传输孔(311)自板体(31)的一端(314)延伸至板体(31)的另一端(315)，信号传输部(32)设于信号传输孔(311)内，至少一个接地孔(312)自板体(31)的一端(314)延伸至板体(31)的另一端(315)，且与信号传输孔(311)延伸路径相同，至少一个接地孔(312)环绕信号传输孔(311)且与信号传输孔(311)间隔设置，接地部(33)设于至少一个接地孔(312)内。上述连接板(3)能够精确控制特性阻抗。

技术领域

本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种连接板、一种电路板组件以及一种电子设备。

背景技术

随着技术的发展，消费者对于电子产品的需求越来越高，研发人员对于小型化印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的设计需求也越来越强烈，多层印刷电路板堆叠设计的系统架构也更多地受到研发人员的欢迎。

这种印刷电路板架构在带来小型化收益的同时，也引入了一些新的问题，在这些问题中，如何解决不同印刷电路板之间的信号连接，特别是射频信号的连接问题，十分关键。多层印刷电路板使用连接板连接两个印刷电路板，连接板中的走线用于在两个印刷电路板之间传输信号。然而，传统的连接板结构中的走线的特性阻抗无法得到控制，会使得信号传输不连续，导致信号在传输时存在很大的插入损耗，且史密斯图表(Smith chart，又称史密斯圆图)较发散，很难调试收敛。

发明内容

本申请提供一种能够精确控制特性阻抗的连接板、电路板组件及电子设备。

第一方面，本申请提供了一种连接板。所述连接板用于连接在两个电路板之间，以实现两个电路板之间的电性连接。所述连接板包括板体、信号传输部及接地部。所述板体设有信号传输孔和至少一个接地孔。所述信号传输孔自所述板体的一端延伸至所述板体的另一端。所述信号传输部设于所述信号传输孔内。所述信号传输部能够在两个电路板之间传输射频信号。所述至少一个接地孔自所述板体的一端延伸至所述板体的另一端，且与所述信号传输孔延伸路径相同。所述至少一个接地孔环绕所述信号传输孔且与所述信号传输孔间隔设置。所述接地部设于所述至少一个接地孔内。所述接地部能够连接两个电路板的地，以实现两个电路板与所述连接板之间的接地连续。

在本实施方式中，由于所述至少一个接地孔环绕所述信号传输孔且与所述信号传输孔间隔设置，所述接地部设于所述至少一个接地孔内，所述信号传输部设于所述信号传输孔内，因此所述接地部环绕所述信号传输部且与所述信号传输部间隔设置。所述接地部能够作为所述信号传输部所传输信号的参考地，从而得以通过调整所述信号传输部的半径(以下简称内径)和所述接地部的内侧轮廓的内切圆的半径(以下简称外径)来控制所述信号传输部的特性阻抗，使得信号传输部的特性阻抗可控，所述信号传输部所传输信号的连续性强，从而保持良好的匹配特性，降低由于特性阻抗失配引入的插入损耗，因此所述信号传输部所传输信号的插入损耗较小，史密斯图表较为收敛。由于所述至少一个接地孔与所述信号传输孔延伸路径相同，也即所述接地部的延伸路径与所述信号传输部的延伸路径相同，因此所述信号传输部的特性阻抗的可控性更高。所述接地部还能够对信号辐射起到屏蔽作用，因此即使所述信号传输部等效形成一小节天线，信号在所述信号传输部中传输时，所述接地部也能够有效降低所述信号传输部所传输信号的辐射，并降低其他信号对所述信号传输部所传输信号的干扰，使得所述信号传输部所传输信号的整体性能较佳。

其中，在其它条件不变的情况下，所述信号传输部的特性阻抗随所述外径增加而增加。在其它条件不变的情况下，所述信号传输部的特性阻抗随所述内径增加而减小。

一种实施方式中，所述接地孔的数量为至少两个。相邻的所述接地孔之间的间距为d。所述间距d指相邻的所述接地孔之间最小的距离。所述间距d满足：d≤λ/n。其中，所述信号传输部用于传输最高频率为f的信号，最高频率f所对应的波长为λ。n≥4。